PCBA加工需要经过哪些阶段？

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随着PCBA行业的发展，客户所需要的产品也越来越先进、精密，这时候衍生出来的生产设备刚好能满足产品的这些要求，所以说加工设备在整个加工流程中发挥着很大的作用。相信有很多刚入行的小伙伴只知道PCBA加工是个复杂的过程，具体要有哪些加工阶段并不是很了解，下面就由贴片加工厂_安徽英特丽小编为大家详细讲解一下PCBA加工的阶段流程，并且了解一下生产设备在其中的具体作用，希望能帮助到需要的人。
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9 ~% v: H; M7 u0 A$ H4 X* R一般情况下来说，PCBA加工可以分为四大阶段,分别是贴装阶段、插件阶段、焊接阶段和测试阶段。

1、贴装阶段
这一阶段是整个PCBA加工流程的前置阶段，同时也是非常重要的一个阶段。可以用到印刷机、SPI和贴片机。主要是PCB板进入生产线，经过全自动印刷机，刮刀推动焊膏注入钢网空洞之中，目的是将焊膏按照要求印刷到PCB板上，然后运输到SPI锡膏检测仪中，检查线路板上的锡膏是否存在印刷不良，通过后正式进入到SMT贴片环节，这一环节是贴装阶段的核心，贴片机吸咀吸取电子元器件，按照程序放置到PCB板印刷锡膏的地方，使后期元器件与PCB板完全粘结，在需要用到AOI光学检测仪，主要是检测焊接后的线路板的焊点是否存在不良，发现问题及时处理。

; \+ U4 k5 y1 O3 k, p2、插件阶段
* X* }+ w7 R( C. q3 ~: W这一阶段相比较上一阶段简单一些，虽然SMT贴片技术越来越发达，但是市面上的大多数产品还是有一些体积较大的零件，需要采取专业的DIP插件设备或者手工插件，主要步骤是把电子零件，按照PCB线路板设计要求，正确地安置到线路板上。
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3、焊接阶段
2 \+ g4 V5 ]2 W! r6 Y5 z已知PCBA加工中必须用到的焊接机器有回流焊机和波峰焊机，而回流焊接时PCBA加工中最广泛的焊接技术，在smt贴片机放置完成电子元器件后，进行回流焊接，高温循环流动融化焊膏，使电子元器件牢牢地粘在线路板上，在焊接过程中需要严格把控温度，焊接品质直接影响着PCBA成品品质。再说波峰焊机是机器内部有一道道类似于波峰的液态锡而得名，存在于插件加工下一个环节，PCB板的焊接面与液态锡接触，冷却后完成焊接。
4、测试阶段
& z7 W, t: O# c- ?. d8 k在整个PCB线路板完成加工时，需要使用专业的治具，对产品进行测试，测试通过方可以进行交货，不通过产品则需要送回维修部及时返修。
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一定要注意虚焊问题

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