差分信号回流路径与跨分割讨论

Csec · 发表于 2024-9-2 17:14

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有个问题问一下。如下所示的叠层的话，在L3层走差分线，如果L2层是GND，L4层是power层。1、它的回流路径是主要集中在L4层吗？叠层上距离更近一些，
2、也就是在设计上的时候。虽然L2层是GND平面，还是要考虑L4层是否跨分割的影响？

3、通过仿真分析，L2层与L4层都有回流路径显示，如图

zc333 · 发表于 2024-9-3 09:19

这种叠层。。。。。。。。。。。

zefengge12138 · 发表于 2024-9-3 11:51

正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

碧落陨上 · 发表于 2024-9-3 14:01

你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

Csec · 发表于 2024-9-3 14:10

zefengge12138 发表于 2024-9-3 11:51 d$ u3 Z* @: F6 h( Q+ i
正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

这样就会是假8层的层叠结构，生产生本就会增加的喔

Csec · 发表于 2024-9-3 14:13

碧落陨上发表于 2024-9-3 14:016 n* Z/ N1 X! E" s
你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

对于6层板，3 4层是pp片，最后也就是3片7628的厚度，0.6mm左右，这样的话2 3层之间还是比较厚，0.2mm，L3层走线就不好处理了

w_w · 发表于 2024-9-3 14:44

需要考虑L4的跨分割，从仿真的结果去看，也知道部分回流是从电源层的，从算阻抗的角度去看，也是上下面都会参考。
所以要同时考虑上下参考层的跨分割。
一般这种6层板层叠，第4层建议改成GND，power可以放到L5（如果底层器件少）。做出一个夹地层L3。重要信号放到这层走线。

mggimg · 发表于 2024-9-5 08:59

可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

Csec · 发表于 2024-9-5 09:30

mggimg 发表于 2024-9-5 08:59
$ |9 {5 t( \. c, n% r( g可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

是的，这也是一种方案，可以协商

wen11902 · 发表于 2024-9-6 09:45

请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

Csec · 发表于 2024-9-6 16:55

wen11902 发表于 2024-9-6 09:45
' X8 p& p7 N5 T H0 v; g J请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

是的，sigrity软件

kingweison · 发表于 2024-9-14 15:04

堆叠主要是看PCB 板厂的实际工艺及原材料情况

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