差分信号回流路径与跨分割讨论

Csec

有个问题问一下。如下所示的叠层的话，在L3层走差分线，如果L2层是GND，L4层是power层。1、它的回流路径是主要集中在L4层吗？叠层上距离更近一些，
2、也就是在设计上的时候。虽然L2层是GND平面，还是要考虑L4层是否跨分割的影响？
- _3 E8 D5 f. A, h+ K/ _
3、通过仿真分析，L2层与L4层都有回流路径显示，如图
0 B* P. s! A& |0 Y7 N% W


+ D  E3 d) p9 u2 L! S
, V, h' R: I! d7 g( @2 B" [; g
5 R! x" P5 V0 ^# f! d) v: ~; W
* E, A' j7 Y7 k( i3 X9 a

zc333

这种叠层。。。。。。。。。。。

zefengge12138

正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

碧落陨上

你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

Csec

zefengge12138 发表于 2024-9-3 11:51
5 p& q! h2 u% I6 B6 g3 z正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄

) Q& P1 D1 G; a; [# N% \这样就会是假8层的层叠结构，生产生本就会增加的喔

Csec

碧落陨上 发表于 2024-9-3 14:01
你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距

对于6层板，3 4层是pp片，最后也就是3片7628的厚度，0.6mm左右，这样的话2 3层之间还是比较厚，0.2mm，L3层走线就不好处理了
9 x3 o3 H9 o% I+ n2 C

w_w

需要考虑L4的跨分割，从仿真的结果去看，也知道部分回流是从电源层的，从算阻抗的角度去看，也是上下面都会参考。
! I# S! u( e) O. Y% Y所以要同时考虑上下参考层的跨分割。
一般这种6层板层叠，第4层建议改成GND，power可以放到L5（如果底层器件少）。做出一个夹地层L3。重要信号放到这层走线。
) K* B/ ^0 ?3 o- G% \- d4 h

mggimg

可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

Csec

mggimg 发表于 2024-9-5 08:59
可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来

8 |( a7 y4 H# b8 ?是的，这也是一种方案，可以协商

wen11902

请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

Csec

wen11902 发表于 2024-9-6 09:45
8 b) `+ n: `- v9 b请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？

, e9 Y2 x/ H- O: P. l+ g是的，sigrity软件

kingweison

堆叠主要是看PCB 板厂的实际工艺及原材料情况