在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？

mengzhuhao

在SMD打过孔后如何让TOP层灌铜的时候连接焊盘？
) e- k. K, J  n! x% s; W  p
发现灌铜的时候无法自动连线到指定网络上（例如GND网络）
, b0 W8 Z0 b: a1 B
点击属性勾选sitching只能使得内层GND层可以连接上

还有哪个地方设置才能实现TOP层灌铜吗？
( B/ X: Z. N& h: c% [  H
7 O/ Q+ `% L! L使用的版本是pads2005SP2 （PADS2007好像也是一样的问题）
( \# c7 A# w8 M# `4 e
哪位兄弟知道请指点一下

Aubrey

版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

苏鲁锭

铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
; t2 _' f4 ?$ q) q" M连接的区别有全连接或隔热连接。
6 w5 C3 N9 C4 s& m
: g( G8 _  A. T若是完全没连上，就不好说了，有没有keep out？copper cut out？铜皮优先级设置不当？规则设置造成铺铜避让？

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
- W/ X5 T' N+ G5 A版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

5 w! E% K2 X4 d) z5 |9 |/ Z灌铜发现 TOP层连接不上

; x+ V3 Z& x) v0 d6 h你可以在layout工具里面试试

先在地焊盘上右键添加VIA到SMD
/ ^0 @8 E% {1 Z. D5 ]' ]
然后灌铜，会发现TOP层焊盘上的VIA不能周围的地连接在一起，而是

mengzhuhao

苏鲁锭 发表于 2012-9-6 16:31
铜和焊盘和过孔是同一网络的话，都应该能连上。
% f8 z# X) a. a- p连接的区别有全连接或隔热连接。

- n# E  I7 r% Y4 B: J用的不是铜皮，就是在焊盘SMD上直接添加的VIA

; O( d- w2 S4 N* M, `2 B/ C灌铜的时候发现这个问题的
  J& a' c6 `, q. q  Q! n
以前画的时候都是引线出来的，为了空间上的布局，打VIA到焊盘上了
$ j6 C, a- m+ `. M& B6 {3 y3 q
比较奇怪，目前没弄明白哪个设置可以管理这个

6 ~* |2 i$ v% x9 ]3 g9 Q% }; t0 y试着看了VIA的属性 没发现哪个选择功能控制这个的

mengzhuhao

Aubrey 发表于 2012-9-6 16:08
版主问得是在焊盘（GND网络）上打过孔吗？是连接上的 啊

; Z- q3 d6 V# n2 i5 `9 V

就是类似这个情况

哪位朋友知道如何处理

2 B- X& B9 H/ c7 M9 {, A才能使得灌铜能自动连接到GND网络上去

mengzhuhao

高版本也是类似情况 哪位清楚 是什么规则需要设置吗

苏鲁锭

( `* V0 A0 f2 H+ W
没遇到过，我在焊盘上放过孔，不会造成铺铜变化。
它们3个真的是同一网络么？看铺铜边缘的样子，它避让的是焊盘，不是过孔。。。
你试一下，把过孔放在焊盘边缘，一半在焊盘里边，一半在外，再铺一下，看看铺铜是怎么避让的，如果边缘形状没变，那大概就不是过孔造成的。

jimmy

mengzhuhao 发表于 2012-9-6 21:06
就是类似这个情况

3 H3 `( b1 Z4 p5 N( s$ o哪位朋友知道如何处理

# o7 s2 o% c- t0 y9 y' N- H4 F

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

5 b5 B8 ~# n/ b' ~% F$ E9 ~# c# R确实 搞定了  多谢jimmy

zhangjinhe

学习。。。。。。

mengzhuhao

jimmy 发表于 2012-9-7 09:02

你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

Aubrey

mengzhuhao 发表于 2012-9-8 08:53
7 q) G/ [5 M  W) C. w7 T$ U! ]0 b/ W你这是用什么绘图工具做标记的 看着不错

0 z' y, U& j, c3 j  QQQ截图就有