PCB设计封装技术的常见术语有哪些

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36、PAC（pad array carrier）

凸点陈列载体，BGA 的别称（见BGA）。

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37、PFPF（plastic flat package）

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塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。部分LSI 厂家采用的名称。

38、PCLP（printed circuit board leadless package）

印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

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39、PGA（pin grid array）

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陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装 型PGA）。

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40、piggy back

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驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC（plastic leaded chip carrier）

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等），已经无法分辨。为此，japon电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ 和QFN）。

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42、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）

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有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ 和QFN）。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

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43、QFN（quad flat non-leaded package）

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四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是japon电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

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塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

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44、QFH（quad flat high package）

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。

45、QFI（quad flat I-leaded packgac）

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP（见MSP）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，japon的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

46、QFJ（quad flat J-leaded package）

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四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

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材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

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47、QFP（quad flat package）

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

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japon将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP（FP）。但现在japon电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP（2.0mm～3.6mm 厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。

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另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqa d）。

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48、QFP（FP）（QFP fine pitch）

小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP（见QFP）。

49、QIC（quad in-line ceramic package）

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。

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50、QIP（quad in-line plastic package）

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塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。

51、QTCP（quad tape carrier package）

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装（见TAB、TCP）。

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52、QTP（quad tape carrier package）

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四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称（见TCP）。

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53、QUIL（quad in-line）

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QUIP 的别称（见QUIP）。

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54、QUIP（quad in-line package）

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四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

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55、SDIP （shrink dual in-line package）

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收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54 mm）， 因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP（shrink dual in-line package）

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL（single in-line）

SIP 的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM（single in-line memory module）

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

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59、SIP（single in-line package）

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

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60、SK－DIP（skinny dual in-line package）

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP（见 DIP）。

61、SL－DIP（slim dual in-line package）

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DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD（suRFace mount devices）

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表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP）。

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63、SO（small out-line）

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SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。（见SOP）。

64、SOI（small out-line I-leaded package）

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。引 脚数 26。

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65、SOIC（small out-line integrated circuit）

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SOP 的别称（见SOP）。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM ）。

67、SQL（Small Out-Line L-leaded package）

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按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP 所采用的名称（见SOP）。

68、SONF（Small Out-Line Non-Fin）

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无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF（non-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。

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69、SOF（small Out-Line package）

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。 SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

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另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP（见SSOP、TSOP）。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW （Small Outline Package（Wide-Jype））宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。