pads在做焊盘的时候要添加soldermask top吗?

rustek · 发表于 2012-9-6 09:31

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如图要另外加最下面那一层吗,要是不加,是不是出gerber的时候就没有soldermask这一层了

benny2012 · 发表于 2012-9-6 09:36

正常情况是做封装不用加那一层的。
除非那个封装有特殊的要求，需要焊盘全部开窗才会在封装里面加上那一层

xxlljj · 发表于 2012-9-6 10:10

如果规范的话，是应该加的

饭牛 · 发表于 2012-9-6 10:12

默认 Solder Mask 和 Top PAD 是一样的, 一般不用加.
除非有特殊封装才加.

rustek · 发表于 2012-9-6 10:40

谢谢了,看到allegro 是要加的,因为这里也要加,protel里也有这一层

可乐 · 发表于 2012-9-6 11:31

不用加的，特殊除外

CS.Su · 发表于 2012-9-6 11:46

规范化的封装，都是要加的

longcomeon · 发表于 2012-9-6 13:00

我都没加过

jimmy · 发表于 2012-9-6 13:06

我都没加过 . 出光绘时可以统一添加补偿值：5~10mil

wbm03yd2 · 发表于 2012-9-6 14:12

我做的封装就加上了

wbm03yd2 · 发表于 2012-9-6 14:13

我会加上的

Apple0988 · 发表于 2012-9-6 15:15

可乐发表于 2012-9-6 11:31
$ h4 X8 |% h0 }' y6 G) \5 O0 K c$ q不用加的，特殊除外

為什麼可樂的圖案胖胖的
本人也胖胖的嗎
好可愛喔

xiaoqy · 发表于 2012-9-6 16:22

可以不用加，在CAM里设置就可以了~

xiaoqy · 发表于 2012-9-6 16:22

这个在做封装是可以不用加的，在CAM加就可以了~

vera · 发表于 2012-9-6 16:52

我都没加，出gerber依然有soldermask层

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