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其实,FPC设计与PCB设计基本相同!唯一的区别在于FPC比较柔软,不方便组装及焊接,需要在元器件背面或插头等非弯折区增加一些钢性材料来做支撑或方便组装。这种刚性材料称为补强,常见的材质有FR4,钢片和PI补强。
但各大EDA软件都没有专用的补强层,导致设计出来的资料五花八门,有的用CAD来设计补强,有的用图片标示,有的在Gerber中标示。PCB厂工程师很容易遗漏、搞错面向或厚度,导致板子不能使用。
如果要在AD中标示补强信息,可参考下图
补强参考图.png (130.92 KB, 下载次数: 2) 下载附件 保存到相册 2024-8-19 20:37 上传
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