请教：大颗FCLGA和FCBGA产品封装各自的优势？如何选择封装方案？

sunfloweronly · 发表于 2024-8-15 09:17

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Quiescent_521 · 发表于 2024-8-15 18:06

FCLGA能够实现更短的信号路径和更低的电阻，从而提高整体系统的运行效率

Dc2024022229a · 发表于 2024-8-16 08:57

FCBGA使用球形焊锡球（焊球）来实现芯片与封装基板之间的电连接，而FCLGA则使用导电接点或焊盘来实现连接。
FCBGA封装的制造过程可能更复杂，成本相对较高，而FCLGA封装可能具有更低的生产成本和相对简单的工艺要求。

sunfloweronly · 发表于 2024-8-16 14:33

Dc2024022229a 发表于 2024-8-16 08:57
4 K, T8 j3 S6 `$ F# u6 a- BFCBGA使用球形焊锡球（焊球）来实现芯片与封装基板之间的电连接，而FCLGA则使用导电接点或焊盘来实现连接。 ...

如果FCBGA和FCLGA都做单颗产品呢？

linfengmian · 发表于 2025-2-11 16:00

FCLGA Pad size更大，散热会更好， FCBGA可以实现更多的I/O lead

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