TA的每日心情 | 奋斗 2026-2-27 15:08 |
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签到天数: 29 天 [LV.4]偶尔看看III
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本人学习并从事基板封装设计3载有余,之前再封装厂工作,做过FCCSP/FCBGA/FC+WB/WBBGA/WBLGA/SIP等多种设计,目前设计方面的基本操作及封装的相关知识都比较了解,但SI/PI/热/应力/模流等关系产品的相关知识还很欠缺,所以想要成为一个优秀的设计师,还需要很长的路。。。。。。/ X' \' \/ q+ x, D" {6 L5 y
学习计划:
" b/ t" g4 O! C% A0 X! S 1.软件操作:使用的HFSS 3D LAYOUT/siwave/ICE SPEAK
, c- ?! g2 @8 N+ ~# L 目前还在初期,后续也会考虑使用cadence Sigrity l来做PI/SI
6 I3 B3 q8 P% d3 G 2.第一阶段:学习SI/PI知识点《信号完整性与电源完整性分析》,这本书现在过到第六章,电子版上面做笔记也还挺方便的;之前做基板设计的时候看的书籍是《IC封装基础与工程设计实例》这本书细节很好,一些地方确实比我之前的操作更便捷。之前工作大部分是知其然不知其所以然,这本还是有一定的作用。仿真的部分也下载的很多的视频教程,另外也推荐去小破站搜一些教程,看一看。; ?5 C3 Q$ X+ \& w+ I, Y
先过一遍理论,再去仿真的时候也可以回头再学习,理解的更透彻。1 u4 z6 g9 O5 D: P5 w0 N$ v
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如下问题请帮忙答复:, z% g( `$ d0 s* L; }
| 问题 | 在高速串行链路中,-10dB互连带宽是指1次谐波衰减为-10dB的频率点。在其3次谐波处有多大衰减?其幅度值是多大? | | 答案 | |
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