请教 能不能分享一下IC封装设计时 打Wire bonding的原则，管脚分配时的分配原则

mentorre

请教大神，能不能分享一下IC封装设计时 打Wire bonding的原则，，管脚分配时的分配原则，谢谢

sunfloweronly

wire bonding主要要看封装厂的工艺制程能力，很多封装厂都有外发的design rule,可以参考，也有关于WB芯片的DIE pad pitch/BOP等信息，一般建立die pad在wafer上错列摆放，考虑到wafer上的layout...管脚分配原则，如果你讲的是BGA上面的管脚分配，可以思考一下，你后续PCB上的走线，因为BGA最终还是要上到PCB上面形成模组，这样的话，一般建议管脚分布，电源和地尽量靠近芯片或者在芯片下方位置，信号摆放在BGA的外围，如果是尺寸较大的BGA芯片，考虑基板收到的应力等因素，建议将四角的ball去掉，如果需要考虑植球站高也可以在四角做铜核ball,避免超重导致植球站高超出spec       如果是FCdie，同理，FC的bump信号排布会直接影响基板的层数及信号的好坏，这对产品的性能和价格很重要，所以FC需求的话，，可以将资料提供给封装厂进行评估。

zefengge12138

就近原则

Dc2024022229a

你问的问题不是很明白，是说IC Bonding 选择 Wire Bonding 还是 FliipChip等的原则？

' X! J& G7 c+ F/ ]" }如果是说 wire bond 的键合相关，比如线径根据IC 的Bond pad size 和 铝层 厚度来选定，0.7mil 金线--》BPO Min 38um，pitch min 35um,这个和封装厂的工艺能力也有关系。

+ B, k) ?2 [- m% Z1 N管脚分配？ 不知道什么意思，是指信号等长？

火星撞地球1205

四周做铜核BALL，避免超重…这句话能否再解释一下呢？谢谢????