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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 为什么芯片核电都设计在封装中间
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为什么芯片核电都设计在封装中间

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mentorre

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1#
 楼主| 发表于 2024-7-31 22:23 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教，为什么芯片核电都设计在封装中间？谢谢
7 {& y' r5 L+ a' t- s  y5 D2 Q

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ad_gao
  • TA的每日心情
    开心
    2023-5-15 15:25

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2024-8-1 10:37 | 只看该作者
    将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均匀地分布到整个封装，提高散热效率。有助于维持芯片的稳定运行温度，还能延长其使用寿命。9 b7 G; X+ l' h

    ) H! D4 x! g. a中心设计也便于信号传输的优化。芯片的核心部分负责处理和传输大量数据，置于中心可以缩短信号传输路径，减少信号延迟，提高数据处理速度和效率。这对于追求高性能的电子设备尤为重要。

    点评

    mentorre
    谢谢分享。不过我说的是IC封装设计时，比如已设计好的FPGA的1.0V这些核心电源一般分布在封装中心是因为什么？  详情 回复 发表于 2024-8-1 21:04

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    wen11902
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-14 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2024-8-2 10:31 | 只看该作者
    从没有想过的问题，不知道是否正确。: V* u& K" u, L# t
    换一种问法：芯片的差分管脚、高速管脚为什么几乎都是在芯片的外侧几排？因为这样好出线，如果外侧几排大多是电源，那么要走同样多的高速线，PCB的层数就需要增加。1 N! |4 R% s( G0 D8 b
    （并没有回答核电，另外我用过一款IC的核电不是在中间，中间那块小方格是GND，外围一圈才是核电）

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    mentorre

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2024-8-1 21:04 | 只看该作者
    ad_gao 发表于 2024-8-1 10:37# D) C" ]( T* U2 w
    将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均 ...
    4 Z- {7 r8 o( X. H) Z
    谢谢分享。不过我说的是IC封装设计时，比如已设计好的FPGA的1.0V这些核心电源一般分布在封装中心是因为什么？9 _% E6 @2 b/ C5 c, `% k4 _

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    Omar_Felix
  • TA的每日心情
    衰
    2025-9-27 15:01

    • 签到天数: 124 天

    [LV.7]常住居民III
    5#
    发表于 2024-8-10 20:00 | 只看该作者
    缩短封装到晶圆的路径

    点评

    mentorre
    你好，不是很明白。是主要缩短电源的路径吗  详情 回复 发表于 2025-3-24 23:12

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    mentorre

    该用户从未签到
    6#
     楼主| 发表于 2025-3-24 23:12 | 只看该作者
    EDA365_MaFu 发表于 2024-8-10 20:005 z( x8 P  ~" R, V* L  h1 \: l' \
    缩短封装到晶圆的路径
    ( H# d7 s' G: k7 |+ V9 ~* r
    你好，不是很明白。是主要缩短电源的路径吗

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