为什么芯片核电都设计在封装中间

mentorre

请教，为什么芯片核电都设计在封装中间？谢谢
( k3 ], _* K. G9 S

ad_gao

将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均匀地分布到整个封装，提高散热效率。有助于维持芯片的稳定运行温度，还能延长其使用寿命。
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中心设计也便于信号传输的优化。芯片的核心部分负责处理和传输大量数据，置于中心可以缩短信号传输路径，减少信号延迟，提高数据处理速度和效率。这对于追求高性能的电子设备尤为重要。

wen11902

从没有想过的问题，不知道是否正确。
1 @1 ^* H0 i5 @/ F9 l3 }换一种问法：芯片的差分管脚、高速管脚为什么几乎都是在芯片的外侧几排？因为这样好出线，如果外侧几排大多是电源，那么要走同样多的高速线，PCB的层数就需要增加。
（并没有回答核电，另外我用过一款IC的核电不是在中间，中间那块小方格是GND，外围一圈才是核电）

mentorre

ad_gao 发表于 2024-8-1 10:37
- Y0 [" a3 R: k- h将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均 ...

  H: g' d4 y& C" z  H! M谢谢分享。不过我说的是IC封装设计时，比如已设计好的FPGA的1.0V这些核心电源一般分布在封装中心是因为什么？
* s# H1 Z0 D' g' V5 s

Omar_Felix

缩短封装到晶圆的路径

mentorre

EDA365_MaFu 发表于 2024-8-10 20:00
/ x- [, p$ `7 U; {. t缩短封装到晶圆的路径

1 |. S! y1 [4 H你好，不是很明白。是主要缩短电源的路径吗