高速连接器国产化还难吗？对话解读：材料很重要

bigbit凌鸥

导语
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# H4 x" u$ t, j$ N3 p9 R高速连接器成为行业风口，国产化替代的进程顺利吗?应该怎么走?深度对话上游供应链，解读高速连接器国产化材料关。

" J. V$ t/ M2 b+ \3 |! T近年来，AI的迅猛发展，对服务器和PC提出了更高的要求，AI服务器和PC都迎来了设备换新期。

& H6 o3 |/ Q- M- B; p前段时间，英伟达的GB200服务器，就把高速铜连接器的概念，带到了大家的面前。该服务器采用的是线缆背板连接架构，具有 5000 根 NVLink铜缆(合计长度超 2 英里)。由此也激发了业界对于铜互联方案的关注。
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英伟达的这一方案，实际上只是高速连接器众多应用场景之一，高速连接器在通讯设备、计算机、汽车电子、工业自动化和医疗等领域都有广泛应用。在其中，铜材由于其在信号传输的优异性能表现，也成了大家所关注的核心。
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/ p3 T- t1 F2 M" t: [( N8 G* ~为此，《国际线缆与连接》记者在慕尼黑上海电子展现场，对话兴业合金营销中心副总监、高级工程师洪松柏，为大家带来关于高速连接器铜材国产化进程的探讨。

把好高速连接器国产化材料关
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记者：本次展会，贵公司为我们带来了哪些新产品和新技术?
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洪松柏：“今年是我们兴业合金第二次参加慕尼黑上海电子展，相较于上一年，我们有着更加充足的准备。我们为大家带来的最主要的新品主要有铜镍硅合金以及铜铬合金的一些升级品，都属于超高性能的铜合金。

第二，兴业新引进的装备陆续投用，所以今年我们也带来超薄的铜合金带材，如0.03和0.035毫米级别的高性能产品。第三，针对整个下游行业的一个成本压力趋势，我们也带来了降本型铜合金，如XYK-41合金，可以实现对传统的C5110、C5191合金的替代。”

记者了解到，这些新品的应用场景，主要是针对当前比较热门的IC蚀刻引线框架、高速连接器，还有高压大电流的一些连接器。具体到使用场景，主要可用于：芯片支架、高速背板连接器、CPU Socket、BTB、DDR，新能源汽车、储能等连接器等。

3 R8 t9 w" u$ }6 o. k/ i! w  k针对这些新品，洪松柏进一步向记者介绍：“这一类的高性能合金过去行业内基本是长期依赖进口，主要使用德国和日本等公司的材料，目前兴业的产品已部分形成国产化替代。”
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. U" s1 t' a' h7 w9 o* d记者：您提到高速连接器的国产替代，目前我们在材料上的具体替代程度如何?

洪松柏：“目前高速连接器领域，我们国内铜合金板带材制造企业能直接替代如德国威兰德和日矿、同和等材料供应商是不多的。我们主要在：高速背板连接器，CPU Socket和DDR5连接器，此类的应用场景里面，尤其是传输要求高频高速，设计需要多pin精密化、小型化、扁平化、轻薄化的材料，我们初步形成了一些替代。”
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) r+ l( G+ k  f与此同时，洪松柏也认为行业内总体的替代程度仍然不及预期，像是安费诺的一些高速背板，国内目前还没有形成批量的替代。据了解，目前高速背板连接器的制造，依然是由海外企业占据领导地位。据中咨智库《重点电子元件研究报告》，安费诺、莫仕、泰科和砷泰四家厂商，每年可生产超2000万只25Gbps及以上高速背板连接器。
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+ E2 A4 n) L9 D; C但值得注意的是，目前国内有些厂商，已经具备了56Gbps以上高速背板连接器的量产实力，其国产化替代的程度也较为理想。洪松柏向记者介绍：“比如华为、中兴等通信设备领域，浪潮的高端服务器领域的高速连接器，我们的XYK-59、XYK-32、XYK-58等合金已经进入了替代。”
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推进研发，产学研取得新成果
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显然，从兴业合金的产品线来看，目前高速连接器的国产化替代，虽然还有很长的路要走，但总体的进程符合预期，难关也正被逐步攻克。在这背后，也正是无数工程师和研发团队所付出的辛勤汗水。
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记者：前面提到的这些新产品与新技术，在研发的过程中有没有遇到什么难关，是通过什么方式攻克的?

洪松柏：“近几年的高性能合金的研发明显呈现出了研发难度增加以及研发周期拉长的趋势。

3 p; a% S9 A0 t: ?" e% i在过去的一年，我们在开发这些高性能合金的时候也碰到了很多的困难，比如说合金设计优化，工艺线路及参数，专用生产及检测设备相关的配套性等。
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我们采取了相关的一些应对措施，比如说像合金的设计和工艺优化这一块，我们聘请了海内外知名专家参与项目设计，同时与科研院校加强了产学研合作。

同时我们引进了高性能合金专用的生产及检测设备，在合金铸造、热处理、在线检测等方面得到提升。整体来说，在研发这块虽然难度很大，周期也比以前长了，但是总体上达到了我们的预期。”

今年的下半年与2025年，兴业合金也将会继续坚持研发路线，针对行业内的热门产品进行对应的开发。对此，洪松柏表示：“接下来我们主要还是高度关注以下三类产品，一是智能终端，二是围绕芯片的高端引线框架，第三则是高创新的合金，如高镍高锡、钛铜材料，以及双70合金，尤其是双70合金，计划在三年时间内推广到市场上。”

6 F* _4 D* O7 c9 X& _, d据了解，双70合金的抗拉强度可达700MPa、导电率70%IACS、厚度最薄可实现0.03mm，这种铜合金因其高导电性、高强度和薄型化设计的综合优势，在高端电子设备和需要大电流连接的场合中发挥着重要作用，如基站电源连接器、新能源汽车连接器、智能手机连接器和高速连接器。
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记者：第二次参加慕尼黑上海电子展，您对于本次的展会有什么评价?

洪松柏：“近年来，我们所参加的慕尼黑电子展，以及深连协所主办的会议，还有下游客户的论坛、行业协会的峰会等都为我们提供了一个展示实力的窗口，有效地拉近了我们和行业下游的距离。
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) i' c+ r' l- g3 N金属基础原材产品不同于终端产品，很难直观的被客户熟知和了解，但通过展会，我们有效地提高了和客户的沟通效率，客户对我们产品的特性及应用方案有了更深的认识。因此，我认为展会为我们提供了效果极佳的沟通平台。”
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3 g! }/ ~6 G% u1 H0 a1 q众所周知，连接器领域进行国产化替代是重要且必要的一项进程，有助于国内高速连接器行业提升技术水平和市场竞争力，减少对外国技术的依赖。

1 [8 i& G% A  R" r  q, E8 I5 y9 w. {通过和兴业合金的深入交流，我们也不难发现，铜材的国产化对于高速连接器国产化替代至关重要，目前的进展也颇为顺利。相信有着兴业合金这样可靠的上游厂商，通过深入的产学研合作，上下游共同努力，高速连接器的国产化之路会走得更为顺利。
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luckyzy2000

这家是材料厂商，还是连接器厂商？