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NXP IMX8M Plus异构多核工业评估板规格书

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 楼主| 发表于 2024-7-25 15:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    评估板简介; `1 b5 a& y9 o! P" ~6 z

1 U$ y( s% K7 X  k* i
创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板,由核心板和评估底板组成。ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺,内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器,并支持1080P60 H.264/H.265视频硬件编解码、三屏异显功能。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
评估板接口资源丰富,引出3x USB3.0 HOST、RS232、2x CAN-FD、2x RS485、双路千兆网口(一路支持TSN)、百兆网口等通信接口,板载WIFI模块,支持4G、5G模块,支持NVMe固态硬盘,同时引出MIPI LCD、LVDS LCD、HDMI OUT、CAMERA、LINE IN、LINE OUT、MIC IN等音视频多媒体接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
! w  b. Q  p( u5 |' [1 R
图 1 评估板正面图

. e! q2 {& X3 ]1 i0 R: Q! F, V
0 X2 i, I( I% ^) S. A
图 2 评估板斜视图
2 Y1 l0 C0 B% V3 v0 s) {+ t
典型应用领域
  • 机器视觉
  • 机器学习
  • AI智能安防
  • 医疗影像
  • 仪器仪表
  • 工业自动化& |9 h$ _! J- {' U) j
软硬件参数
' p6 L9 b- M$ |/ Q: _; }* T1 @
硬件框图
7 O5 N: {$ R% t' K2 q
图 3 评估板硬件框图
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图 4 评估板硬件资源图解1

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  z0 }. G6 P9 b% z7 q5 ?' ~% d3 V
图 5 评估板硬件资源图解2

# `7 n, I$ b# D( {* |7 i1 t& M
硬件参数
表 1

* g  N; I2 t5 r- f. ^  {7 {0 m% o# r
. v  v% U- V! |, h& K4 r( D
软件参数
表2

) D" g' }0 b% v% e
/ R4 c! j$ w4 Z' T3 T
开发资料
提供核心板引脚定义、核心板3D图形文件、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码,以及丰富的Demo程序;
提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,让应用开发更简单;
提供详细的异构多核通信教程,完美解决异构多核开发瓶颈。

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开发案例主要包括:
  • Linux应用开发案例
  • Qt开发案例
  • ARM Cortex-M7裸机/FreeRTOS开发案例
  • ARM Cortex-A53与Cortex-M7核间OpenAMP通信开发案例
  • NPU神经网络处理单元开发案例
  • 双路MIPI摄像头视频采集开发案例
  • ISP图像处理开发案例
  • OpenCV图像处理开发案例
  • MIPI/HDMI/LVDS三屏异显开发案例
  • H.264/H.265视频硬件编解码开发案例
    0 j2 z5 x! m5 M
电气特性
工作环境
表 3
9 H  m* ]$ y" t, r. X

0 w4 X! j" G' S  K" E9 T) z
功耗测试
表 4

  o4 B0 e  K3 l3 m4 W& P# w

' f% \+ G/ i3 Z/ k& c, G$ I, a
备注:测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。
空闲状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,不执行程序。
满负荷状态:系统启动,评估板不接入其他外接模块,运行DDR压力读写测试程序,4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。
机械尺寸
表 5
3 s2 g# C" Q; n2 r3 f
9 b; A) v5 ^2 y5 J

4 ?4 ]" |; j2 c( F' p1 t
图 6 核心板机械尺寸图

" ^/ p8 X# y) B

2 U/ `3 r4 k7 p$ w9 a  r+ y
图 7 评估板机械尺寸图
6 C8 N$ r# x$ O7 X
产品型号
表 6
' q& X- ]2 F: h% o& J2 N

% Z$ u( y+ W% N2 D' i
备注:标配为TLIMX8MP-EVM-A1.1-128GE16GD-I-A2.0。

1 S2 G4 R) x% m. E
评估板套件清单
表 7
& ~% f2 b. G# W0 K: K* u7 J
' B; w: U6 q" f; q3 A
技术服务
  • 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
  • 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
  • 协助产品故障判定;
  • 协助正确编译与运行所提供的源代码;
  • 协助进行产品二次开发;
  • 提供长期的售后服务。
    . c0 i5 Z, Y, _% T4 r8 g/ ~
增值服务
: u  N7 y# b+ t- _) O6 E5 X
  • 主板定制设计
  • 核心板定制设计
  • 嵌入式软件开发
  • 项目合作开发
  • 技术培训/ Y4 p/ R6 D8 \; T6 g
) n; b7 h6 t+ R% Q2 k% w
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