|
本帖最后由 Aubrey 于 2012-9-2 22:39 编辑
; y, i2 a; R: f* l% S9 O* |
( Z6 P0 p9 B9 N/ G' ~& G/ d
; i7 n; u% z* N* x" \& b0 K
以下转载:0 u/ r: e8 M$ b0 N" u3 r) G2 F
一是改小铺铜线宽。
# w; W6 O; G' R6 F2 F 二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上
3 g, ?& m3 H" F8 n 两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再; A$ s6 E; w3 N5 K
重新建一个PCB用Import导入.asc文件再重新铺。第五种方法用PADS router打开再另存为一份新文件,然后用PCB Layout打开这个新文件
9 a, K) D& J0 ?; H. q 再铺就可以了。以上五种方法不一定可行,但是暂时可以解决问题,有时也会检测到电气其它错误用以上方法做。
+ ]2 a2 e( \; K/ r) F 第六种方法是最保险的方法,也是不会出错的方法,不过有点麻烦,就是在会出现错的铺铜的那一层,有一个个铺铜框来铺,直到找出令软件
: c- }" P2 p# t" v; Y1 N 死软件或出现Error-try decreasing the smoothing radius or the pour outline width问题的区域,然后这部分就用copper来铺;这种方法0 G3 K. Y( H; C( e1 f0 P, `! ]+ e
是不用修改线宽,smoothing值等等,但是要多画几个铺铜框。这种方法是最安全的方法 |
评分
-
查看全部评分
|