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从一个8层班子导出封装的问题

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发表于 2012-8-28 17:07 | 只看该作者回帖奖励

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导出来的padstack 为什么也是8层的了？正常的制作焊盘是顶层中间层底层

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2^#

发表于 2012-8-29 08:37 | 只看该作者

把板子内层删除了再导出封装。

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3^#

发表于 2012-8-29 14:48 | 只看该作者

不影响使用封装

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4^#

发表于 2012-8-29 15:30 | 只看该作者

fuer649 发表于 2012-8-29 14:48 ( x, @+ ^6 L+ F$ T# n, E1 S
不影响使用封装

没关系的

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5^#

发表于 2012-8-29 17:53 | 只看该作者

等你把这个焊盘用到四层的板子上你就会惊喜的发现原来这么多层都是浮云。

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