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请教JIMMY 老师

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发表于 2012-8-24 09:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教JIMMY 老师:如图,1,DC-DC的电感底下是不是不要有任何走线(包括地线),我想问一下电感底下要不要掏空(或者是把所有层都禁止灌铜)2,还有人建议我画DC-DC的时候的注意事项,您看有没有道理。
% u, W+ Q( h3 W; q+ b1 u0 G(输入Vin电容的GND离芯片2脚GND脚不要太远,输入电容滤波环路太大,Vin, R8 [2 e/ h4 l8 A; o7 a" n# }2 v2 `0 e! B
噪声的抑制作用小,所以开机时电流过冲会使Vin的spike' E9 y3 S+ b) g2 K4 y: |9 R
过高,从而易引起芯片的损坏。对于Buck电路,输入环路1 \9 U4 I( M3 A3 d9 i+ x: h
要最小,而Boost球路重点在输出环路要最小,Vin电容尽
, z" r9 ~: R4 o* R6 l# [/ `量靠近芯片。布板时首先重点考虑输入和输出环路,所有
* ^$ [4 R6 Q9 M9 }9 {+ N! A的地环路在上层走,保证最小最近,而对于EN等可通过过+ F& m2 G* S* a# M, [
孔来走线,孔尽量布大布多。)

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1.jpg

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2#
发表于 2012-8-24 10:28 | 只看该作者
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。# @# b9 e7 d  o% b* U) b( r5 \

  H0 b. [' L6 I) ?4 WDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。$ i2 g0 Q. T* p! o) V

9 g6 X. U" i  o8 L; b. w- j3 w所以在信号层可以挖空。但电源平面和地平面就不需要挖空。
8 b: r$ b5 _2 I8 `9 B6 h7 N2 S: X% {. R6 q- `  s, X
2,保证高频电路回路面积最小,他的说法是正确的!
/ W0 K- C( s5 N& l: O& q+ _- H1 H3 I' v$ v; h! O; M
https://www.eda365.com/thread-70863-12-1.html

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3#
发表于 2012-8-24 20:11 | 只看该作者
jimmy 发表于 2012-8-24 10:28 7 a9 d1 [" c3 _* Z; P
1,DC-DC电感发热量很大,属EMI干扰源。
& t" @7 ?  W# e% d6 V* d% I6 \
% T/ Q1 {$ [: G( g1 yDC-DC电感本体下面不能有其他信号线穿过。
) Q# s; B) _8 n% f+ g* Z
信号层下面要挖空吗?我都没有挖,直接铺地
7 P9 }0 ^9 O1 I. J走线一定要最短——正解

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