WBGA封装外形讨论

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大家好！
, O5 f: w; |! F& o- O就WBGA有些疑问想讨论下。

% _1 A4 b; {' x, [8 H" [WBGA是一个缩写，如果展开可能有很多全称，正常表述为Window Ball Grid Array 是比较贴切的。
. A( j# r6 T. k2 {3 I首先看封装外形，在Ball 面PKG中央区域存在一条状的塑封料，宽度略有差异。
WBGA一般用来Wire Bond，即 Die Face Down 贴合在基板上，从基板中央window区域从Die的中央pad部打线连接至ball面finger，最后正面及背面window区域塑封成型。
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该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。
但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,
且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。
( J: ?% B" }2 q4 b' g" G$ g, P4 h
问题来了：
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1 c9 c7 t3 G  t( @8 c  U8 ]0 W( O1 U1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？
2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？所以大厂间或者芯片别也有差异。
( c' m* o- F* G1 _; o$ o8 M: A3.FC倒装也能作成WBGA，这样底部填充也会更好吧？

补充：
) O" [% X6 o' l" f3 `0 f; B1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）；
6 y6 [9 i% U/ z( I' Q4 S一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。


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2 .下图是力成科技 wBGA的图片示例。
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