WBGA封装外形讨论

Dc2024022229a

大家好！
4 t6 p8 Q0 ^/ H/ t0 m5 l就WBGA有些疑问想讨论下。

' |/ s# \- S5 N6 HWBGA是一个缩写，如果展开可能有很多全称，正常表述为Window Ball Grid Array 是比较贴切的。
. o2 D/ {  v7 i/ U: }6 ^2 u, }* e& y6 D首先看封装外形，在Ball 面PKG中央区域存在一条状的塑封料，宽度略有差异。
3 E+ v! l/ w: p1 h" uWBGA一般用来Wire Bond，即 Die Face Down 贴合在基板上，从基板中央window区域从Die的中央pad部打线连接至ball面finger，最后正面及背面window区域塑封成型。
! P# l. V8 }; E
6 P) X3 }6 Z9 v/ \1 c- Y
" ]4 t6 K1 O* I2 f7 {" T; g# V该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。
, T/ m8 G% j, \. u1 ~  W. B但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,
且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。
# a5 O( O, m* q1 J3 t- Z! T% R
问题来了：
$ X' W5 ^: ~( r, I+ l
. f6 Y! T% y# B: ~1 t; N1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？
9 a. u5 g& r! g( A" `$ U2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？所以大厂间或者芯片别也有差异。
3.FC倒装也能作成WBGA，这样底部填充也会更好吧？

补充：
1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）；
. K$ I+ g; G. K; V5 w一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。



0 s. {% o4 a8 H) i8 J; C2 .下图是力成科技 wBGA的图片示例。


  _0 D/ s: e) Y) }% b