Xpedition 如何设置过孔和通孔内层的无盘化呢？

we167527

提问：
1）xpedition V2.14里如何设置过孔和通孔在内层的无盘化呢？
# k; R. W3 @# F; \6 U是在封装里设置吗？？？
6 G$ }% Q+ n; r7 x) ^4 k
谢谢！
- N( ]' C" [, f( S" `- U# \

Getaway

是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

we167527

Getaway 发表于 2024-5-29 09:44
是在单独的过孔设置里
可以选择这类过孔内层从那层到那层

好的，可以了！
谢谢！

hyjan

是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

we167527

hyjan 发表于 2024-5-29 18:25
, b9 j4 l& x( B5 X/ P是去除非功能焊盘？还是只是去除某层的盘？

是去除非功能焊盘！

hyjan

出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

SeanZH

hyjan 发表于 2024-5-30 13:19
0 y1 f" o' T0 F" x2 o出Gerber时，内层数据勾选非功能不出

6 x# A1 v3 b) v" Q) n9 {你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

we167527

SeanZH 发表于 2024-5-30 15:35
4 {' H4 i/ j: G3 @' y- [& L你说的这种应该是挖大孔。直接在过孔上设置NC PAD无焊盘化，挖空很小。

是的!已找到方法，如下：
3 d$ U. W1 ?/ c. k0 ~6 S1.打开设置→库→焊盘栈编辑器# W3 Q# n7 O& z/ `; A9 x. m! z
" Q5 S8 n5 r* G9 `, a; ^, D2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔 通孔  r+ X% ]2 V3 Z& u6 v9 e
3.在属性栏→点层覆盖- R; P8 ^" l' ^; \4 z
" W9 d1 E; T6 H- Z% {- j8 b7 O9 r4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
: b" K5 x- h4 U; t/ Z7 f5.关闭焊盘栈编辑器，确定- i( p( S+ U; E4 U
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。! J' J) y  h5 w! u' ~2 a* L
效果和Allegro PADS AD等PCB一致
  n6 @/ S3 U. A3 m6 u: t5 w@ifisong01

hyjan

编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

we167527

hyjan 发表于 2024-5-31 09:06
编辑->修改 选择padstack  可以更改任意一个或多个及任意层焊盘大小

好的，谢谢！
: r9 m0 z5 s/ K3 c' e/ @) {

WZW371701218

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