封装问题

antoni2011

按PCB板厂说明，要>0.15MM,小了板厂处理还是？重做封装？

yangjinxing521

板厂套除

chenliqun

最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受字符残缺即可

pcb设计worker

要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-26 16:38
最好是自己改封装，如果实在懒得改，直接出资料让板厂修改，离焊盘过近的能移则移,不能移的按套除制作,接受 ...

板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
0 ^* q& V% B! W, `7 G7 ^感谢
7 G, j# l! K, G, @

antoni2011

pcb设计worker 发表于 2024-4-26 16:55
$ R) A4 T3 Q4 A" G9 P要看字符到阻焊的间距最好保证3mil+，不能看到焊盘间距

OK，看到密度高的板，2MIL都有，板厂处理就怕全删除完了，把丝印线。
谢谢
, |7 |" c/ d7 M4 O) J+ A8 F# f

antoni2011

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
. a/ s5 Q0 A* h7 P" I我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  

當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

茅台哥，没搞错，就是PAD－丝印 AIR-GAP附件是板厂要求。
感谢
4 B$ ~0 l- j" C3 O8 f6 l

chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-26 18:01
1 ]. b( G; x6 T! U板厂会根据他们的工艺，来切除，是吧，残缺会不会影响贴片？
) \7 ^+ e9 R+ _" T7 E; q感谢

器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产线，作为双重参考。最后还是建议你自己改封装板厂不要动你资料最好

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-27 08:25
器件丝印框残缺没事，不要删掉正负极/一脚标识等重要标识就好了。你也可以出一份装配层的丝印图pdf给到产 ...

9 i+ K0 M  J$ N" P0 D9 P8 b如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了
1 }3 w. I8 ?, k3 a. n8 |) ]

chenliqun

antoni2011 发表于 2024-4-29 11:01
如果像BGA面的，丝印大了，不是全给删除了

! P* _) }; N7 Z' K& e丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

antoni2011

chenliqun 发表于 2024-4-29 11:54
丝印的确放不下，仅保留一脚标识即可。可以和板厂商量具体方案

" {* e$ k1 K- N, Y) M7 C$ COK 感谢，我看其它的PCB ，丝印还有3MIL的，间距还有0.1以下的……搞的乱了。

似水流年whl

aarom 发表于 2024-4-26 18:51
我想你搞錯了, 是文字線寬的規定 0.15mm=6mil .(非距離)  
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當然板廠能改, 只是希望你下次不要用文字線寬 ...

* b. x- Q5 R" b& o你才是搞错了吧，丝印的生产偏差本来就比较大，6MIL是很正常的。是丝印到焊盘间距不是阻焊到焊盘间距