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光绘文件出那几层啊

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1#
发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
$ N  t0 L4 o* Y+ O. W' _  w/ jetch(同板层)4 J2 b& Q" g* Y
drill$ a; I" x1 ^, _$ m
钢网(顶层/底层)
6 i7 N, R; b9 l4 n) R阻焊(顶层/底层)
- @  |0 r" H: i丝印(顶层/底层)' ^* {  f" f8 [' U
制板说明(这个要看有没有)0 D5 ~# M8 a6 D5 k9 c+ y& B

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下
4 T/ P( I$ S+ o2 G# Y1) TOP
! v# ]2 |. [8 Y) iETCH/TOP( R* b+ ^. F/ A9 d  X% K
BOARD GEOMETRY/OUTLINE: U; \6 ?0 X: _
PIN/TOP
" k# y. }0 G  }% _# SVIA CLASS/TOP
9 g8 C8 S" ]( O5 ~2) BOTTOM
0 ]* v  [8 ~( w6 h1 f; |ETCH/BOTTOM
3 E. J0 Z$ N% vBOARD GEOMETRY/OUTLINE
  N) I. A' t1 x$ m. t& P4 ^PIN/BOTTOM
/ M- V: w- g5 l$ L/ @7 G! x/ tVIA CLASS/BOTTOM6 p% h/ `  F0 m  w6 k) H
3) VCC
3 q& v7 c7 {8 o' u6 aBOARD GEOMETRY/OUTLINE$ T0 q) T0 @0 H: G1 t4 [
PIN/VCC
8 ]9 b+ e. A+ l& AETCH/VCC
) Z+ r8 R5 y: n; {7 f$ _& QVIA CLASS/VCC
% ?- B, F- S& s8 m: m8 o# q4) GND_POWER
! X$ k! V# ^* pBOARD GEOMETRY/OUTLINE0 k6 _8 E" m5 r$ }
PIN/VCC
( F- y* }( p- YETCH/VCC# n! b% }3 q: y" ^1 C' i3 Z4 P
VIA CLASS/VCC6 V9 G. L! I2 Z' L: M1 `
5) DRILL
) x# O" t3 g/ J. s: j5 _MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4/ J1 b0 ~7 C/ m& Y4 l( y
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
* \* D4 X8 O# p6) SILKSCREEN_TOP% i9 b# V6 N+ g% O. C: m+ e4 p' m' D7 _
REF DES/SILKSCREEN_TOP
# t) m; C7 w9 }! h2 E; IPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP5 `: {* [5 h- K3 U( P0 J) l) g
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
: u7 O7 x- r. S. ?* T2 qBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP0 r/ e5 b: b( M0 k" x
7) SILKSCREEN_BOTTOM  a8 w6 ~9 e8 w5 S; a! S9 e6 C
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM. T! A9 y. z5 D  h' c" r, `) C0 x7 O- S
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
1 _' ^9 b9 M2 E" s3 pBOARD GEOMETRY/OUTLINE
$ h4 u0 N. x0 ~( t+ F2 VBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
$ J7 f8 m; J. [4 O1 u$ V0 S1 W8) SOLDERMASK_TOP2 A8 m2 I1 D( Y$ @$ X  A
VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP. f0 R9 s  Z0 W9 _9 z/ T; X9 X
PIN/SOLDERMASK_TOP
3 ^- J# a- b+ S, v: Q/ z5 mBOARD GEOMETRY/OUTLINE
- O( c' u; \; A5 c( e9) SOLDERMASK_BOTTOM: g2 @* I, \- r, x& F, [
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
2 V) f; F4 S2 }9 h+ B9 cPIN/SOLDERMASK_BOTTOM
9 S' O& Y# y5 n8 z  }# P& B% UBOARD GEOMETRY/OUTLINE, {; A! ]8 F0 o$ q2 h( ?
10) PASTEMASK_TOP/ c' v/ ]  I5 X( p1 d
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
3 @. W; X/ ~6 Q. SPIN/PASTEMASK_TOP: z8 l" J6 m( E
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
, @6 N/ K+ ]) G$ @3 M% K9 e11) PASTEMASK_BOTTOM
1 U# i, X: A6 e; y* Y) fVIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
4 M+ R: O9 V  T; \7 |$ wBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27
% L% R1 ^9 n5 ?/ y* t装配(顶层/底层)2 i0 N" R# J* |( X. Q
etch(同板层)
9 i6 }% L3 H  S' a0 g, bdrill

0 s, i3 |% b! }) G) ]明白了,谢谢
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