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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)
6 h8 Y4 B& F4 petch(同板层)
! }% ^8 n  ]" k, q% T5 Ndrill7 f. N( y. V. @, b
钢网(顶层/底层)9 s4 B  o9 f: {& I2 Z
阻焊(顶层/底层)4 ?7 z3 L- w" W
丝印(顶层/底层); }5 H/ B6 C& {0 y
制板说明(这个要看有没有)+ ^: z0 l) r6 ?" a* e* S9 r# ~

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下" G3 Z: W  ]3 @% J6 Z
1) TOP7 D. B! J3 Q4 E! l7 Q  L
ETCH/TOP0 y0 h( u* V, Q6 a
BOARD GEOMETRY/OUTLINE; Y1 d- E! M! l! p
PIN/TOP9 D9 F5 N2 ^! u# C' u7 ]9 G
VIA CLASS/TOP
. }6 l) ^6 a9 h- T! `: ~2) BOTTOM+ ~8 g2 J9 ^9 Q
ETCH/BOTTOM
% U9 o, Z8 n: @# @+ X& A( U) B: XBOARD GEOMETRY/OUTLINE3 L7 k% U+ A5 t6 e; o+ e  V
PIN/BOTTOM9 F1 G2 u$ s+ Y# O) h2 Q+ b
VIA CLASS/BOTTOM# k) [2 ]2 z( c# z* w0 }& d# f- N
3) VCC& ^6 k: n* o" f- I* ?; @
BOARD GEOMETRY/OUTLINE- I( ]0 n  f% e. d) A: G
PIN/VCC
/ u8 _) ^9 f3 v) N; i+ f: _ETCH/VCC
. b& [8 [  E$ J2 l# _VIA CLASS/VCC
/ G  Y4 R& R4 \5 `4) GND_POWER/ p  b8 d& m$ ^7 x+ P# B1 j5 N
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
: h( Z$ S4 [5 {" E7 r8 A; CPIN/VCC
" C# L0 n4 h# V" z: w) EETCH/VCC
6 O' s1 q7 H/ o/ b2 {3 ~VIA CLASS/VCC
+ L7 D6 z! U6 h/ ^5) DRILL# R) d4 N# c2 ^, U- R, P. g. ~. v8 @" M
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
0 I/ b, M' U' T* k' NBOARD GEOMETRY/OUTLINE6 r: O" A$ E+ u
6) SILKSCREEN_TOP
# X( g; C- K' R+ }4 vREF DES/SILKSCREEN_TOP
; O4 V; c( u9 D* _% QPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
7 h( E5 U4 R: \4 KBOARD GEOMETRY/OUTLINE
3 y7 _- b! v. w2 w% fBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP: i1 N2 e0 p* h8 }& S& V# R; r3 e
7) SILKSCREEN_BOTTOM
! n9 @3 o& X) y% I2 B5 l+ _: y7 tREF DES/SILKSCREEN_BOTTOM3 _& ~& _" j$ ^. B; x: b! N! U
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
0 n6 k3 D! _* J, n, [4 ?# L* CBOARD GEOMETRY/OUTLINE: f0 e) w2 m! V5 H+ ^4 M. t
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM! P! a8 o# ^( l% R! B' \
8) SOLDERMASK_TOP
9 a; ]* Y" w2 \% v  J- PVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP% D( Y  O3 z6 T! o
PIN/SOLDERMASK_TOP* }" l6 e3 e2 [8 j, m+ R
BOARD GEOMETRY/OUTLINE# k- Q& z0 [8 D0 C, R
9) SOLDERMASK_BOTTOM0 y6 y' A7 l) H/ Z- ?8 ~
VIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM
5 K/ F, b  S2 NPIN/SOLDERMASK_BOTTOM0 ?" c0 ?3 \3 B3 a6 ?' k
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
8 O: O6 M  e' M/ x10) PASTEMASK_TOP# J* e# y$ z2 o0 Q8 ]  y' m
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
" P, O5 n$ [0 x; x3 o4 |2 gPIN/PASTEMASK_TOP  z) I7 D: @  }( J
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
. L3 U$ d( ?. }+ Z9 L11) PASTEMASK_BOTTOM; W2 @- W4 r2 \5 a$ y7 S3 Y
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM
: ~+ t2 m5 V, r) OBOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 " q# ^/ u; Y8 H, x) e
装配(顶层/底层)! v. Z0 D& [2 A) M+ `
etch(同板层)- D* D& D( Y1 x$ A* T4 }
drill

+ m$ h0 O+ e3 n! f# v明白了,谢谢
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