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光绘文件出那几层啊

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发表于 2012-8-15 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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光绘文件出那几层啊

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2#
发表于 2012-8-15 11:27 | 只看该作者
装配(顶层/底层)' n' k( [& S, x: D3 H7 i% m# N
etch(同板层)4 u4 ?  y1 ~9 u5 E% Z$ {# c
drill% w2 g$ T  c4 X
钢网(顶层/底层)- g: n* z; b. R+ L0 W% q& [
阻焊(顶层/底层)
( C* T$ X0 ^2 S* k! x丝印(顶层/底层)
( S& }5 N3 a( |1 ], s3 j制板说明(这个要看有没有)
) O; u+ G; |5 V7 r  U9 k/ T

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3#
发表于 2012-8-15 11:34 | 只看该作者
一个四层板设计输出的层应设置如下' k+ b; ~# Q# C  M- Q
1) TOP* r  k; W: Q) {( `5 r8 L
ETCH/TOP
0 S% [' X& S& Q. r/ v7 }BOARD GEOMETRY/OUTLINE; I5 q6 T) k, p. o4 n" m
PIN/TOP4 u7 w! m1 T# B! h" N
VIA CLASS/TOP
6 [0 s6 {5 e8 _3 {2 y1 v# L7 A% k2) BOTTOM
1 @# K, l& x/ [2 n7 |% W0 METCH/BOTTOM
2 M9 }, e$ O) E7 XBOARD GEOMETRY/OUTLINE/ x1 M# M3 Z5 W2 m& Z% k6 T3 f8 h* L
PIN/BOTTOM/ A5 a3 {" f' g% A. _! ^) ]
VIA CLASS/BOTTOM
7 j/ k3 d% t! u+ ~* B& m* X3) VCC$ N0 G3 U& B0 ]2 k
BOARD GEOMETRY/OUTLINE3 m0 K1 F! g9 v* H! J( V# s
PIN/VCC
3 `6 ?* H% ~0 M. ?ETCH/VCC  b0 j) S9 U( Y5 B# b' ^4 v
VIA CLASS/VCC
' @" @# ]* Z& B' H5 t7 g4) GND_POWER
' N( ^7 X& n# n  @! e8 bBOARD GEOMETRY/OUTLINE1 l( h% }# h! ~' _$ W" k# [
PIN/VCC
0 L  g; o1 H8 e- z3 Z  G7 CETCH/VCC
% T. O. F! d2 M+ \% ]8 s3 jVIA CLASS/VCC
2 r% N" P* h$ R4 G- J5) DRILL9 H. q7 X2 w  H$ ~
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4
7 l8 I$ g) P. q, C, aBOARD GEOMETRY/OUTLINE
0 T% q8 R* p5 N& ^% Q+ t5 R1 h6) SILKSCREEN_TOP$ @% _2 u  Q& B
REF DES/SILKSCREEN_TOP
$ r# G7 g' ^5 h, \, V; v# pPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP  f# S/ h' Y8 L; w! }, O
BOARD GEOMETRY/OUTLINE& _8 n8 d  R& \7 P$ Z# q1 _
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
; t  j: r6 d6 P" D( ?7) SILKSCREEN_BOTTOM5 L( G, J. f2 I- G! M0 @
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM/ n0 n- j* c- f
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM- C" J# S& U( B0 Z) N
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
7 d5 }0 P) e; {" P) q: sBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
/ O' @( P% m7 g- N9 h, Q8) SOLDERMASK_TOP
( g0 ?9 q& _( U6 K4 {  dVIA CLASS/SOLDERMASK_TOP8 r; y$ r' ?6 p' a5 A( r; W9 G
PIN/SOLDERMASK_TOP9 n: ]$ u0 s2 V" t+ I
BOARD GEOMETRY/OUTLINE' n7 }  Z  z$ B8 N' C5 F/ Q/ w, V
9) SOLDERMASK_BOTTOM
% Z* I2 E* N1 A3 `% ^7 PVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOM# T, T" E( S/ Y. ?
PIN/SOLDERMASK_BOTTOM
/ p7 S9 M! J+ ^; s* O1 x5 j& xBOARD GEOMETRY/OUTLINE8 N' X% m! w0 u7 h: m
10) PASTEMASK_TOP( x7 p2 [6 A/ V, c) ?: h% r4 T
VIA CLASS/PASTEMASK_TOP
' y9 x8 ?( Z( `7 r1 K3 ^7 u% PPIN/PASTEMASK_TOP( W' v; m+ }) C) h: V
BOARD GEOMETRY/OUTLINE9 e. o3 u/ N3 m( G  a
11) PASTEMASK_BOTTOM  U+ ~. s+ z! ?
VIA CLASS/PASTEMASK_BOTTOM5 h1 Q  H4 v( e' f, H
BOARD GEOMETRY/OUTLINE

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4#
 楼主| 发表于 2012-8-15 12:03 | 只看该作者
Linda_qin 发表于 2012-8-15 11:27 " |. ~, u1 o. P7 A7 L
装配(顶层/底层)) v3 P* u* M: p1 p- n& D
etch(同板层)1 L( v; C( Q6 y4 z7 j$ w
drill

5 |$ X+ c, n8 X4 k2 ?明白了,谢谢
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