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本帖最后由 chenlinfeng8888 于 2024-4-20 09:46 编辑 6 X+ h; ?* p& E1 q* G" i
" O' H7 y; Z3 q如下图，根据Smith3.1软件模拟，在负载端增加并联接地电容后，理论上S11阻抗会沿着电导圆顺时针移动，并0.5pF则会刚刚好和50欧等阻抗圆交界；! f1 P1 ^4 b# _8 l: d
而实际在板上焊接0.5pF后，不是按照mith3.1软件模拟的结果来移动的，而是到了另外一个点，和软件模拟的点差异比较大。
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这个是不是板子和器件本身的寄生参数引起的差异？不是理想电容？焊接和板子走线也会有寄生参数？# L- c- f. K) l' P& \* h5 U
欢迎各位大侠给与指导讨论。2 x8 x6 `5 A' P# a+ G
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发表于 2024-4-19 19:13
