经典的Ralink设计工具操作文献

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4G,  LTE号称具有G级速率
7 o3 m$ _' x  d4 p& E1 W0 c/ n
$ v, f& _4 z! G+ L% X: x8 A3 ?其实LTE与WLAN 802.11 2.4GH基本原理极为类似,

9 m+ V; {4 B* Z2 q% x Ralink_SDK3.4_User_Manual_DPA.pdf (2.71 MB, 下载次数: 321)

2012-8-8 11:58 上传

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: C+ g/ r7 u5 s. N9 z
联发科-雷凌的RT3052,这个仍然在量产, 低成本方案,

下面是ralink出的PCB,  联发科,雷凌出的SCH,PCB全是pads版的
; U5 W, a: V* W* o0 |& P8 C

金志峰

pcb好像是从AD的文件转换过来的

CS.Su

有原理图就更完美了

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RT3052/3050这个方案仍然在生产,
: Y$ q2 T- k9 V; b4 B( s其实这个只要签合同,  拿一定量的芯片,  雷凌会把参考设计的sch,pcb,sdk,lib,以及参考设计源代码一并给

% B$ c0 b! J) I, ]9 S

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% ^5 R! k. V% kcapture:rt3052 sch
* T2 B" d, k7 y2 o+ n
% j# g# ^# w* g9 R

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09年的,但任在使用

CS.Su

没做这方面的产品，所以他们公司不会给资料。

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capture打开的,

0 \4 ]  O& D+ ]* i

shiling416

谢谢分享，

mengzhuhao

灌铜之后依然有690多个连接性错误
4 U/ m2 R7 N' k/ Y) G7 d& k怀疑文件本身不是完整版

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联发科出的产品,基本是PADS Logic版的sch, pads layout版的PCB,
0 r; k1 m) K- ?0 |, F0 J
7 J' d! i* _7 Z1 a! }/ d  k7 n参考设计都要做修改,  

% L5 v( m6 y8 q6 ^BOM重要,  具体元件,
7 R! X% ?9 y  q
: q) i2 Q9 e+ ^- F6 P5 Z3 \签合同时,一般做一些约定,联发科提供有效的参考设计的电路板datasheet,sdk,lib,sch,pcb,bom,gaber,等
2 V: y" k+ {9 R5 ]$ i4 o8 x! W
/ D) O. Y  B+ Y5 W

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有BOM文件, 等下传, 这台机的硬盘里没有
0 N) ~- Y( D5 N) r
3 Y. z3 {9 B3 K7 L" K! ~4 T& Q) m- D用BOM,可以知道具体的元件,方便测试,修改,以及封装/制造方面

CS.Su

中国的行业风气，看看华为就行了，服务器行业弄烂了，混不下去了，又来捣鼓手机。

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CS.Su 发表于 2012-8-10 11:00
中国的行业风气，看看华为就行了，服务器行业弄烂了，混不下去了，又来捣鼓手机。

3 ]& i0 X* c# _1 a+ X华为的路由器交换机,有线及无线产品现在大量仍然使用broacom,AMCC,IDT,EXAR,PMC-Sierra,Zarlink,Vitesse,Avago,..的芯片,

路由器交换机等商用产品最大的市场在美国,华为一直在二三流,在美国,首选cisco,次选juniper,hp,dell, 华为基本不入流;其自己做的芯片也就是xilinx/altera的FPGA演变过来的,重新RTL, ,直到现在原创的并不多;
& I. `- H2 Z6 E$ M* s8 [& }/ o
华为自己做的芯片并不多,手机上也就把ARM搬过来, 改改,  让台积电代工,所谓四核全球第一,也就骗骗普通不懂的客户,

他们有句话:自己做芯片,利润可观,还是值得注意,值得借鉴
* |% k% |9 e) A! Q: K; w
' ^# c) m2 K  k! f
我不是任正非,也不是柳传志,也不会做不了马云,马化滕这样的角色 ,

我感觉实际利益还更重要,挣快钱, 就这么干,  这也是没办法的办法;

wcf3217

怎么这样说华为？如果华为一无是处，那其他的企业哪算什么？

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AP-RT3052-V24SG-LNA-2X2-090414

RT3052