找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1410|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

禁止铺铜和Soldet mask问题?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2012-8-3 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
最近一块板子做完铺好了通发现需要进行禁止铺铜和做Soldet mask,该怎么做呢,禁止铺铜和做Soldet mask的Class和subclass又是什么呢?

该用户从未签到

2#
发表于 2012-11-2 09:04 | 只看该作者
画一个禁止布线区,在这个区域内就禁止铺铜和走线  ~4 M* _8 y0 M$ B6 z' F
soldet mask也是需要自己在board geometry这一层添加的

该用户从未签到

3#
发表于 2013-1-17 19:51 | 只看该作者

该用户从未签到

4#
发表于 2013-1-17 20:59 | 只看该作者
禁止布线,禁止摆放器件应该在板子布局时候就设置好,板子完了才弄显然不合理的。( \! Y2 G9 }* {& ^0 L% ~
SOLDER MASK是阻焊,一般常用的有2种类型,一个是PACKAGE 里面的阻焊,是指器件引脚部分将来裸露出来的部分,这个是在做封装时候做好的;另一个是BOARD里面的阻焊,这个一般是走线完成后用来开天窗什么的,如果你想在哪里开,就在BOARD geometry-soldermask下面添加对应shape就可以了,如果你要裸露某一块铜皮,直接把铜皮用Z-COPY命令复制到BOARD geometry-soldermask下即可。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-23 00:59 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表