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六层板,板边铺铜与信号层整板铺地,怎么选择?(求助,急)

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发表于 2012-8-1 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前画四层的板子,很空,上下两层信号层也是铺整个地,但是DDR部分是挖空的,并在板边打上一圈地孔,起到屏蔽的作用,现在画六层板,器件很密,有两片SDRAM,四个走线层是否都要整板的铺铜,还是在板边将四个走线层铺一圈铜,打孔相连?尤其是内层信号走线层的处理上,大家是怎么处理的,是不是全铺上地?sdram的区域,是不是要挖空,不让铺进去铜?请教各位处理过的前辈们帮忙解释一下,谢谢!!!!
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