PCB两区域板厚不一致Layout建议

哼哼唧唧

现有一块PCB，上方板厚1.6mm，下方板厚1mm，相当于Top层有台阶，Bottom层是齐平的。板子为任意阶的Msap工艺，请教各位应该如何设置孔才合理？预计上方16层，下方10层，两区域之间有走线。

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lc1234

用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

aarom 发表于 2024-2-24 02:46
5 e) G9 @( X5 Z& G2 `7 r) f最後回覆,
基於好壓合, 個人建議是 : "6層硬板+10層硬板", 非"3層+10層+3層", ( 雖然你畫的像 硬板+軟 ...

多谢老师耐心回答！！！板子是CPO光模块，综合考虑会取消台阶，把板子加长（高速线会变长）
  g" T. O9 s, X) G. V! Y( v1 m

ybing12

这种板还是第一次遇到

procomm1722

在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

哼哼唧唧

procomm1722 发表于 2024-2-20 20:05
7 L0 c9 Z5 d) b0 {2 B9 @6 v  a5 F7 K( ~在17.2 以後的版本, 用軟硬結合版的作法

1 x% D/ ]; w8 f/ L2 l; U$ V. Y1 H16.6怎么玩

hepj

陈贰狗 发表于 2024-2-21 09:08
5 P; q: j) V' S2 z16.6怎么玩

( n: c- v/ T: t, _3 X* d, E可以参考一下，注意修改PP

Lora

关注一下。。。。。。

哼哼唧唧

hepj 发表于 2024-2-21 16:44
5 G+ a- w( k4 M  l. Y可以参考一下，注意修改PP

大兄弟有无孔的设置图，现在我比较纠结的就是应该怎么打孔把两部分连接起来，毕竟下方的Top不等同于上方的Top。
% D3 I5 i0 b/ t, O/ u

qinhappy

正常设计，让板厂将1mm位置的1-4层铣掉，控深铣有误差。

sphai

第一次遇到，学习一下

Jamie_he2015

建议联系板厂，做成一个6层硬板+一个10层硬板压合在一起，不然估计加工都难