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为什么激光孔不能叠在埋孔上呢?

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1#
 楼主| 发表于 2024-2-17 14:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上,有人知道是为什么吗?
9 T2 K  T8 Z/ z9 ?5 g/ I  ~

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发表于 2024-2-18 09:07 | 只看该作者
leoyin 发表于 2024-2-18 08:11/ s: F, A" v& u# i7 n
我的理解是埋孔是先制作的,而且可以盖铜帽(POFV),电镀整平后,激光孔是后制作,激光孔应该是可以叠在 ...

' |4 G% _3 @' g也不是不能做,同版主讲的一样孔径比不一样,叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦,反应到终端就是费用问题;
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2024-2-17 21:33 | 只看该作者
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    2025-1-23 15:05
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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2024-2-19 17:08 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2024-2-18 08:11 | 只看该作者
    本帖最后由 leoyin 于 2024-2-18 08:14 编辑 : C) I& m7 s5 W1 Y  `$ W% Z
    aarom 发表于 2024-2-17 21:33
    . V4 {) u6 B( w& n( C' s9 ?  |重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.

    / R+ D9 z6 E: z6 `" J- L& V我的理解是埋孔是先制作的,而且可以盖铜帽(POFV),电镀整平后,激光孔是后制作,激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合,任意交叉叠孔都应该可以制作,大家怎么看呢?

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2024-2-18 10:39 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-2-18 09:07
    , r! y  Q# V- G5 W+ P3 J5 `1 ]- `' W, _8 q也不是不能做,同版主讲的一样孔径比不一样,叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦,反应到终端就是费 ...
    , F: p: r2 w, @( }9 L) l
    请问以现在国内一线PCB厂的工艺,埋孔做POFV处理的良率会很差吗?

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2024-2-18 13:25 | 只看该作者
    leoyin 发表于 2024-2-18 10:39
    ! s4 M) `, p# k# I4 V) g请问以现在国内一线PCB厂的工艺,埋孔做POFV处理的良率会很差吗?
    9 ], x" v5 i+ J) d& K  f0 i! N
    POFV也算是一线板厂得常规高级工艺,但是叠孔POFV得平整度要求略高,板厂需要增加流程来把控。3 R' T* [+ T1 e4 F4 `+ B
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    开心
    2025-4-23 15:51
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    [LV.5]常住居民I

    8#
    发表于 2024-2-18 14:53 | 只看该作者
    技术上可以做,只是价格问题 罢了。

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    9#
     楼主| 发表于 2024-2-18 16:03 | 只看该作者
    星期三小子 发表于 2024-2-18 13:25" o0 W- U& ]+ r: i; B- H: E
    POFV也算是一线板厂得常规高级工艺,但是叠孔POFV得平整度要求略高,板厂需要增加流程来把控。

    . U! o+ h% Q9 i  J8 XGot it and Tks!
      `# J; a- K  J; ~& h9 n3 S, L# i

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    10#
     楼主| 发表于 2024-2-20 07:52 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-19 17:08
    4 p# }8 j% [3 x% Q+ M假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...
    * h4 R1 j6 N5 G( K' C
    感谢版主的解释!
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    擦汗
    2024-8-16 15:04
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    [LV.6]常住居民II

    11#
    发表于 2024-2-21 11:01 | 只看该作者
    那样不就做成通孔了?盲埋孔都串一起了

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    12#
    发表于 2024-2-21 15:30 | 只看该作者
    盲孔有凹陷度问题,不能保证100%平整,如果有凹陷,压合完岂不是有虚点的可能性?我理解最大是担心这个问题

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    13#
     楼主| 发表于 2024-2-24 09:03 | 只看该作者
    aarom 发表于 2024-2-19 17:08  Q/ [5 l/ V% ]" x$ b  B7 g) ~! |
    假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...
    . p( z5 ~2 u* z) c
    我们公司的产品是电源模块,内层铜厚都是2oZ以上,所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um,激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上2 }1 V) k+ x  r$ b9 e

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    14#
     楼主| 发表于 2024-2-25 12:51 | 只看该作者
    leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
    * l- F) a/ K! M) A' K! g我们公司的产品是电源模块,内层铜厚都是2oZ以上,所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um,激 ...
    - s) U. J) G: ?" y
    正解,“内层的2oZ”是指1oZ+plating,内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~5 q- |5 e( R! z9 t/ Z2 R6 O
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-27 15:58
  • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I

    15#
    发表于 2024-2-25 15:17 | 只看该作者
    学习了,感谢
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