为什么激光孔不能叠在埋孔上呢？

leoyin

公司PCB Design Rule说激光孔不能叠在埋孔上，有人知道是为什么吗？
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星期三小子

leoyin 发表于 2024-2-18 08:11
我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在 ...

( _$ ?5 j' d3 Q" N- ^% j9 I也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费用问题；

leoyin

aarom 发表于 2024-2-17 21:33
, D6 r! S6 b) f+ ~  k重點在於......埋孔比盲孔大(孔徑), 怎疊拉. 怎孔內電鍍.

6 U* z6 {3 D3 T1 r$ {7 k我的理解是埋孔是先制作的，而且可以盖铜帽（POFV），电镀整平后，激光孔是后制作，激光孔应该是可以叠在盲孔上的。而且不必圆心重合，任意交叉叠孔都应该可以制作，大家怎么看呢？

leoyin

星期三小子 发表于 2024-2-18 09:07
也不是不能做，同版主讲的一样孔径比不一样，叠孔得POFV就是涉及到工艺和良率得问题啦，反应到终端就是费 ...

! X8 u" ]8 }( A" j4 P6 M! U请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

星期三小子

leoyin 发表于 2024-2-18 10:39
' _6 A. B( ~' S5 J+ D( w! u6 b请问以现在国内一线PCB厂的工艺，埋孔做POFV处理的良率会很差吗？

POFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。
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scofiled

技术上可以做，只是价格问题 罢了。

leoyin

星期三小子 发表于 2024-2-18 13:25
POFV也算是一线板厂得常规高级工艺，但是叠孔POFV得平整度要求略高，板厂需要增加流程来把控。

2 V6 N3 Z1 O  R. m) u7 tGot it and Tks!

leoyin

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
7 A% `5 C1 k4 I( S假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

3 K# l. F5 H% i) u感谢版主的解释！

lwjyl

那样不就做成通孔了？盲埋孔都串一起了

pcb设计worker

盲孔有凹陷度问题，不能保证100%平整，如果有凹陷，压合完岂不是有虚点的可能性？我理解最大是担心这个问题

leoyin

aarom 发表于 2024-2-19 17:08
假如PAD要加回一般VIA孔大小, 激光孔接埋孔, 你做激光孔是做心 ...

我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激光孔叠埋孔应该问题不大.只是价格贵40%以上

leoyin

leoyin 发表于 2024-2-24 09:03
我们公司的产品是电源模块，内层铜厚都是2oZ以上，所以我的理解是POFV埋孔的铜帽厚度应该远大于15um，激 ...

# j1 W5 k) P0 ~3 W正解，“内层的2oZ”是指1oZ+plating，内层埋孔的焊盘是不能在Core上的~~

Kucosto

学习了，感谢