|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
4 S l3 Y5 H5 d$ N9 e7 H) V画PCB封装时，Top Layer是红色的那层，是用来焊锡 Top Solder 是顶层阻焊，放绿油的阻焊的； 不知对不对？
7 I% H: V' Z) {6 n( C6 {8 X. G2 k4 Q# Y! y
Top Paste 据说是顶层钢网的意思，“就是一块镂空的钢板，镂空的部位就是板子上贴片件的焊盘的位置，这样在钢板上刷锡膏，锡膏就会从孔中漏到PCB板上，然后就可以焊贴片器件了；在制板时钢网是没用的，只有板子要过回流焊才会用到”0 N) o7 [: J, \( {" X
$ w) W4 m+ \5 I
0 v* N1 _7 q, v! E, K% F4 p3 a- Q: |4 B
& S1 v6 q! ?# X7 c2 O5 S- [一般 Top Layer 比Top Solder 尺寸要小，见下图，不明白为什么？ 看实际做出来的板子，好像 Top Layer和Top Solder都一样4 u, v8 _4 V( T h# _. d+ ]# p
$ C3 t& G# Q1 l+ x" e' s/ n
# R6 o4 W6 e& A6 q% O
3 r/ p$ P2 G4 g8 X0 e
7 u% P" G S& q: l6 `: m还有，如果某些线要过大电流，一般要“开窗”，即在PCB图中，切换到 Top Solder 再画线（Bottom Solder也一样） |
|
/1 
发表于 2012-7-30 19:57
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2012-7-31 09:08
楼主