电源模块，芯片管脚大面积铺铜，对SMT良率的影响？

leoyin

公司的电源模块，芯片管脚是SMD焊盘设计，芯片管脚包含大面积铺铜，由于绿油高度的关系，不管怎么优化钢网，都会有大量的芯片引脚焊接不良，大家能帮忙分析一下原因吗？

pcb设计worker

这种mos还是得看钢网开口形式，及钢网厚度来满足空洞率要求，虚焊是不太可能的，只是说空洞率多少的问题。
解决空洞率：1.可以中间开孔设计，增加气体跑出，这样的弊端是pcb不好设计。2.采用贴片焊锡，能保证空洞率10%以内，弊端是焊接时间长，价格高。

procomm1722

大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
) B0 s# |! g5 v# K, I8 [. y: g這個狀況要考慮是否焊點和銅箔不能直接全面連接, 而是要改用橋接的方式.
( R8 F7 X: D. t

hepj

这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

星雨叶

我也是这样走线的  电流一般都很大

Jeffrey6501

过孔与焊盘太近漏锡了。

cds12345

这么大的焊盘，不在上面打孔吗

leoyin

hepj 发表于 2024-1-26 14:44
1 e6 ]1 }; n6 b' c. |; n这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温，贴其它分离器件？大家怎么看呢？

hepj

leoyin 发表于 2024-2-19 07:35
2 Z  e. s1 X* a1 \$ r可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温 ...

如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

leoyin

hepj 发表于 2024-2-19 13:43
) y9 c! r+ g. D+ H  p9 U+ y2 l' A9 h如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

请教一下，这和板厚有什么关系呢？

leoyin

aarom 发表于 2024-2-20 23:15
; h' a3 ?) T2 Q! F; K3 z/ i大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
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ANS:問題在於它是POWER, 考慮了"經常 ...

0 z; x; p. r8 v9 b2 m! [' l版主说的很详细！

hepj

leoyin 发表于 2024-2-20 07:55
请教一下，这和板厚有什么关系呢？

板子太厚的话加热台温度不好传到焊接区，温度不够会造成虚焊。

煜子书

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