电源模块，芯片管脚大面积铺铜，对SMT良率的影响？

leoyin

公司的电源模块，芯片管脚是SMD焊盘设计，芯片管脚包含大面积铺铜，由于绿油高度的关系，不管怎么优化钢网，都会有大量的芯片引脚焊接不良，大家能帮忙分析一下原因吗？
9 H/ A& `/ t* L$ W# l, O$ Z' O

pcb设计worker

这种mos还是得看钢网开口形式，及钢网厚度来满足空洞率要求，虚焊是不太可能的，只是说空洞率多少的问题。
1 D2 s( u3 E: P! Q) g解决空洞率：1.可以中间开孔设计，增加气体跑出，这样的弊端是pcb不好设计。2.采用贴片焊锡，能保证空洞率10%以内，弊端是焊接时间长，价格高。

procomm1722

大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
這個狀況要考慮是否焊點和銅箔不能直接全面連接, 而是要改用橋接的方式.

hepj

7 |+ ], @1 ]* L+ R
( b" h3 _# @5 i! {! g$ J这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

星雨叶

我也是这样走线的  电流一般都很大

Jeffrey6501

过孔与焊盘太近漏锡了。

cds12345

这么大的焊盘，不在上面打孔吗

leoyin

hepj 发表于 2024-1-26 14:44
6 |, ?5 n, r; b% \0 F$ `* L4 F% V3 Y这样大面积铺铜会使管脚焊盘散热过快导致焊接不良。可以尝试把管脚之间的铜皮开个小窗，降低焊盘散热速度。

可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温，贴其它分离器件？大家怎么看呢？

hepj

leoyin 发表于 2024-2-19 07:35
) Y# Z4 h" S$ O- h可否两次过炉？首次提高炉温，只贴这种引脚有大面积散热铜皮的芯片，提高焊接质量；第二次过炉，降低炉温 ...

! _* X4 [! {: }, X  W, n如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

leoyin

hepj 发表于 2024-2-19 13:43
4 V) d0 r" _2 W; K8 S9 W4 d如果是小批量可以，在加热台上手工焊接。适用于1.6mm板厚，建议板厚不要超过1.8mm。

  O# L- N9 C/ g5 j' q1 v# Y3 t请教一下，这和板厚有什么关系呢？
8 F' U! y" s0 q; c- [0 [* t: k( Z

leoyin

aarom 发表于 2024-2-20 23:15
+ w  @$ L! X4 m" }! |) Y% M( b大面積鋪銅的SMD焊點是混因為銅箔太大導致散熱太快而焊接不良的.
  T* C" ], Q. a* V3 _1 y
! D/ _. S; z. x3 |4 y0 \: qANS:問題在於它是POWER, 考慮了"經常 ...

版主说的很详细！

hepj

leoyin 发表于 2024-2-20 07:55
请教一下，这和板厚有什么关系呢？

板子太厚的话加热台温度不好传到焊接区，温度不够会造成虚焊。

煜子书

看评论学习