PCB烘烤的目的是什么？

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PCB板都经过了48-72的烘烤，那么为什么会经历那么长时间的烘烤呢？我们知道一旦航空航天产品被发射至太空中，期间出问题的话维修和检验就成了一个很艰巨的任务，为了保证此类产品能够尽量不出错，我们在生产时对任何细节都是抱着精益求精的态度。

因此为PCB板祛湿除潮就是烘烤的主要目的，因为空气中存在大量水分，PCB板在空气中长时间的放置就会让电路板吸收空气中的水汽，而且很多PCB板自身的材质就容易让水分子凝结和侵入，如果水分子含量超出了一定界限那么在经过瞬时温度200度的回焊炉时，这些水分子就会被加热雾化变成水蒸气。随着回流焊炉温度上升水蒸气的体积就会急速膨胀，温度越高，雾化量体积也越大，水蒸气不能马上从PCB板里全部蒸发出去，就会PCB板里发涨，将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断，甚至可能造成PCB的层间分离，更严重的连PCB外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，就算PCB外表看不到以上的现象，但其实已经内伤，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。在PCB进行焊接的时候就会造成爆板(popcorn)或分层

以下是PCB烘烤注意事项

1：烘烤时必须将出厂时的包装拆除后才能放入烤箱中，烘烤温度必须超过100℃

2：温度设定在120+/-5℃，以确保水气可以从PCB本内完全蒸发掉。只有经过烘烤完成之后的电路板才能上SMT线打板过回焊炉焊接。

3：烘烤时间根据PCB的厚度与尺寸大小来设定。

4：比较薄或是尺寸比较大的PCB在烘烤后需要用重物压着板子，以降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形，经烘烤后的PCB板一旦变形或弯曲，在SMT贴片过程中印刷锡膏就会出现偏移或是厚薄不均，连带的会造成后面回焊时大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

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烘烤能有效地去除PCB上的水分。在PCB制造过程中，由于环境湿度、材料存储等原因，PCB上会吸附一定量的水分。当电子元器件进行贴片之前，如果PCB上的水分没有被去除，会导致焊接过程时水蒸气产生，从而产生焊点质量不佳、焊接不良甚至短路等问题。因此，通过烘烤可以将水分蒸发掉，从而提高焊接质量和可靠性。

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PCB不是真空包装吗？为啥还要烘烤呢？是不是拆开后多长时间后才需要烘烤呢？