椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？

tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
$ H  N( v% Z3 j- v5 X您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

4 z3 i9 ~4 V: ^0 W' G封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

% T. D0 o. ?5 F1 J' ~- G8 J8 p4 LBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

7 x* p' [$ J( y# x, q

ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

" [* H6 u5 e0 A' t1 s嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

Dc202401028a

学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
/ m- x4 i+ F; [嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估

胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
圆形，刚做过椭圆形bump的评估

所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
4 t; k* Z$ T5 H: I; g9 }, Q* k走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

" j" s" b* J5 r. _- T+ v: ]您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗
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ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
" ~  `6 u+ x0 t# @- l7 w2 C6 }
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
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Dc2024022229a

学习了，Thanks