椭圆形的bump 疑问

胡椒盐

这是IC LAYOUT上的椭圆形bump pad，黑色是UBM，红色是AP，蓝色是开窗，紫色是Polyimide开窗。这种bump对应的封装上的pad应该做成什么形状，尺寸应该参考UBM还是AP？
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tencome

胡椒盐 发表于 2024-3-15 14:34
% L9 U; F% w% l1 \. Y5 s- @: E您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗

% ]5 `! A7 o% t  L封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）

2 H" q. e0 e9 X# S3 M: m. y4 GBump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠性更高。

; ^9 `! x% B+ p% j. q; J

ad_gao

UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

胡椒盐

ad_gao 发表于 2024-1-17 09:51
UBM是指位于椭圆形bump pad下方的金属层，其作用是将bump pad与芯片内部的电路连接起来。

( U8 |4 }0 E) w/ a嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形
2 U7 y' H, v& {9 A, J

Dc202401028a

学到了，谢谢大神

毛不歪

胡椒盐 发表于 2024-1-17 10:22
嗯呢，我疑惑的是这种形状的bump pad上的bump是圆形还是椭圆的,封装基板上的pad应该做成椭圆还是圆形

圆形，刚做过椭圆形bump的评估
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胡椒盐

毛不歪 发表于 2024-1-17 15:13
$ M: K/ k' Y2 I圆形，刚做过椭圆形bump的评估

" [1 z  w" d! T1 T, i8 x) m* L所以在基板上的bump pad也设计成圆形？尺寸参考AP层吗？

tencome

走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

胡椒盐

tencome 发表于 2024-1-27 16:47
走线方向沿着椭圆形长边，  线宽参考UBM层宽度至少 50%~60%， 根据封装厂的经验决定。

. B# e. \9 J" q您指的是封装上还是DIE上的走线，如果是封装上，您指的沿椭圆长边走线是有什么考虑吗
; u4 o( O. W! m% K6 I7 f

ang01xin

tencome 发表于 2024-3-15 17:33
封装基板上的走线（绿色），  Bump尺寸（红色）
$ e3 @7 ^' y" z% ?/ `
Bump 焊锡（红色）可以从侧面包裹走线（绿色），可靠 ...

# H4 p) g) C' a/ o. B* S9 e) p' R) [应该还是要看实际的bump类型的，圆形bump也可以做成这种BOT形式；但是要注意如果是全开窗，边缘有走线的话，走线要保持与实际bump的安全距离
  f9 q; a: E# G( U7 D) B) T. _

Dc2024022229a

学习了，Thanks