PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了...

gerrydeng

小弟现在在量产的产品，PCB板焊接导体后，在测试的时候发现焊盘与锡点分离，也就是焊盘的镍层与锡分离开了...
分离的位置很完整，锡也很饱满，请问那位大哥能帮我解答啊！小弟在这跪等啊！

CS.Su

焊盘氧化了吧，看下没焊接的板子的表面
7 ~: g1 h0 Q# O  o/ B6 z4 e, ?: A' o库存放了多久，拆封放了多久，表面什么处理工艺
焊接手法也是一个可能性

gerrydeng

CS.Su 发表于 2012-7-24 16:20
! g6 o1 ^" {3 k0 H, U焊盘氧化了吧，看下没焊接的板子的表面
) h& _* l. p& Q$ }; V/ r7 s库存放了多久，拆封放了多久，表面什么处理工艺
焊接手法也是一个 ...

. \! `6 n, C' Q0 P( F此不良不是批量性的，就是时不时会有一块有这样的问题，限患很大！
; |+ ~( {* D# J0 M: |, B库存时间不超过20天喔！放在恒温恒湿仓，真空包装好的！
: K/ ?( `0 }( R( `5 l拆封当天就会用完的。
: p7 G# ^" D  U" K# Z6 d/ U1 L, _焊接：使用hotbar机，温度300度以上，使用焊料是：锡80%、银4%、铜1%,助焊剂5%其它5%

CS.Su

gerrydeng 发表于 2012-7-24 17:08
8 o  y) Q/ d2 C此不良不是批量性的，就是时不时会有一块有这样的问题，限患很大！
. a1 ~: U3 R8 \5 j3 D+ D库存时间不超过20天喔！放在恒温恒湿 ...

6 U" N2 i  x  L0 }% N3 h" i) ]! A: v! d脱离后的PAD，上锡很好，应该是和PCB板关系不大
锡膏问题也不大
我看你右边一个，表面的的锡不是很饱满、光滑，可能是hotbar的问题，是不是没有固定好，一点晃动就很容易虚焊了，压嘴用力什么的也是一个可能性