SIP封装里4层基板去耦电容一般放在顶层还是底层

胡椒盐

sip封装里一个4层基板顶层布线，二三层是电源地，底层BALL不准备布线，那去耦电容放在哪层比较合适

awnatech

于4层基板的SIP封装，去耦电容可以放置在顶层或底层。在顶层放置去耦电容可以更接近芯片，有助于更快速地提供或吸收电荷，适用于需要高频去耦的情况。然而，如果电容非常大，可能会占据更多的顶层空间，这可能会影响到其他元件的布局。

胡椒盐

awnatech 发表于 2024-1-15 19:11
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# a) o7 f+ H: q& u& K感谢回答，我还有一个问题。对于同一个电源域，我有多个相同网络的VDD或者GND的BUMP接入，那放置在顶层的去耦电容我需要从bump的pad引线接到电容的pad上再打孔，还是直接在电容的pad下打孔连接电源地就行。或者有常用的去耦电容连接电源地的方法吗

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