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有人遇到过贴片元器件PAD 出线宽度的问题吗?

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-26 15:52
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2012-7-19 18:02 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    最经做项目有要求贴片元器件的pad在出线的时候出线的宽度不能大于2/3pad的大小,查了一些资料还是没有弄清楚是什么原因,导致的,哪位仁兄也遇到过类似问题?出来共享一下。非常感谢

    lizi.jpg (201.26 KB, 下载次数: 6)

    lizi.jpg

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-7-19 18:05 | 只看该作者
    如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-26 15:52
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2012-7-19 18:46 | 只看该作者
    ☆承诺☆ 发表于 2012-7-19 18:05
    2 d; c4 p6 ^' h6 R' _1 a% {如果你能明白为什么有些板子焊盘需要花孔时,应该就明白了.

      F8 i# W* F$ b$ v  [  N你是说thermal pad 吗?那个好像是针对通孔器件的呀?能具体解释一下吗?多谢
  • TA的每日心情
    开心
    2025-3-27 15:54
  • 签到天数: 18 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2012-7-19 19:53 | 只看该作者
    应该是csp的吧?
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