SMT焊接时元器件出现偏移？

laurie2010

各位大侠:
   
$ j4 r( X3 S7 Z( W5 j        最近器件上SMT时出现坐标偏移，而且是部分偏移，不是全部，开始怀疑是导坐标文件时选择错误，
        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的，但仍然出现器件坐标偏移现象，有哪位高手指导下，问题出现在哪里？
: Q/ p+ z. a- {' q$ e" i
0 h6 I3 l, Y+ E# N8 t' f        谢谢！

gbird

你的叙述也不完全，我就按照你说的理解，建议考虑：
+ h/ E' y% J( G0 H! A. ~ 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏，板子坐标没有偏的情况下，这是一个很大的原因。
( A4 j5 ]$ k6 e5 L& _ 2.偏移的零件是多大封装的，钢网的张力，印刷机的TABLE水平，炉温的设定等之类的、

laurie2010

偏移的零件封装基本是0402的阻容件，而且不是所有的都偏，在贴背面时没有发生偏移，贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

LX0105

5 N# f, ^9 W$ |
- y7 l# m# f8 ?# p7 j0 r( k9 [最近，我也碰到这个种情况，查了坐标与设计都是吻合的，不明白问题出在哪？
% q& K) n% ]( `' E; }; Y& W* c& W查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析：
例一：C2654 place_txt中为0度
0 F2 q8 A. ?3 z4 }7 T) ^6 \% x( s
3216C的封装：pin1是原点。
9 p6 U1 e# v  c. F0 y：   
3 ~3 ~# s* O( O, w% Hpcb对应的布局： 如下图，与封装来说是0度。
[/attachimg]
' X) Q. Q& O' W8 ~. F" |例二： 位号  D2270,D2330,D2350,D2410
! P, V4 i9 C' {- f$ C
DIOS2_SOD323Q 的封装：如下图。中心为原点：
) t9 e3 _) J; ~& j
pcb对应的布局： 如下图，1）、D2410与D2350的A脚是左边，对封装来说是0度。
  f: J; j  h  C6 G% K                                 2）、D2330的A脚在下方，相对封装旋了90度
2 A3 F* N7 d) ?% O                                  3）、D2270的A脚在上方，相对封装旋了270度

3 I. _0 h  `" y/ }, F9 B. N


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kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。