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SMT焊接时元器件出现偏移?

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1#
发表于 2012-7-17 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
各位大侠:* D% I" ^& S1 J( k# L% |+ p
    . `$ a9 R7 t' Q$ z& k+ F$ j$ m
        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,; r! [' \1 l8 j: r( j/ r
        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?
9 H# `7 J+ C$ P( [! O' a" J9 y, J2 B9 p
        谢谢!

该用户从未签到

2#
发表于 2012-7-19 14:34 | 只看该作者
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:
  ]* @: b& S  C/ }6 G( l 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。
- o) @/ r2 v3 f* v, g- X  C 2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2012-7-20 16:23 | 只看该作者
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。
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    2024-1-3 15:02
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    [LV.5]常住居民I

    4#
    发表于 2014-4-28 15:01 | 只看该作者
    本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑 $ f( x1 I  {1 \& V5 w
    4 J& T% q7 v; g+ g4 i2 H/ G% V
    最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?; S6 i" U; T+ D
    查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:
    / r& S' N% s! U" l例一:C2654 place_txt中为0度3 I- }2 X! N5 X% Y  S' [/ I

    0 I: X0 h. g! W4 S: E5 S. |0 s3216C的封装:pin1是原点。- o9 Y1 [2 J9 j4 M& H* l/ A5 ^9 w
    :   
    ; P: A( x4 o4 Apcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。
    2 l) z! {6 f4 O% t0 R* I5 Q [/attachimg] + I% ?" H3 y+ f+ }$ J
    例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410
    ; Z+ [( h: R7 ^   f; U: N& h1 f5 W
    DIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:& N& e4 Y  K* L. M4 g7 Y3 W* u

    1 \/ k+ O! _2 c: jpcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。0 w& I2 Z' A- N0 }
                                     2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度
    , t, w9 z7 o  O- B                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度. @/ m) H2 t0 z! d
    + Z7 ~- Q9 M6 U! M* X- d

    ; A; M( B' x) Q* G( X( Z
    6 q% s# V8 l2 k7 x6 ^( ~. w  Y* x) A( i+ V) i9 k/ u

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
    楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
    楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。
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