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[仿真讨论] 封装走线信道群延时出现恶化是什么原因

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    开心
    2024-5-22 15:22
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    [LV.2]偶尔看看I

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     楼主| 发表于 2023-12-22 20:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    对一个封装的差分信道进行仿真,发现群延时在某些频率出现严重恶化是什么原因?同时,该如何改善?; C% P2 T; Z7 ?$ W! M7 G

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    该用户从未签到

    2#
    发表于 2023-12-25 10:47 | 只看该作者
    在封装中,电源和接地平面对于信号的传输特性具有重要影响。如果电源和接地平面设计不合理,可能会导致信号的反射和失真,从而影响群延时。' l& n0 h& Q. l0 v% q! a
    在差分信号中,两条信号线应该具有很好的对称性以减小差分信号的失真。如果信号线存在不对称性,可能会导致差分信号的相位和幅度出现偏差,从而影响群延时。

    点评

    感谢感谢  详情 回复 发表于 2023-12-26 15:17
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    [LV.2]偶尔看看I

    3#
     楼主| 发表于 2023-12-26 15:17 | 只看该作者
    Sleep_xz 发表于 2023-12-25 10:47. g2 e3 n4 R& q3 W! q- X% [
    在封装中,电源和接地平面对于信号的传输特性具有重要影响。如果电源和接地平面设计不合理,可能会导致信号 ...
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    感谢感谢2 u4 B  S  i# y6 S( K; Y" R# u: D
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