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Jimmy,你好！7 d/ L/ i: b# o( r
接触pads不久，现遇到以下问题：
& G! P& L; X1 _3 m$ E, l9 O: s6 Z为给LED灯板上的灯散热，需给LED焊盘上加一些过孔。因为用到很多灯，我采用以下方法： E$ E7 B \4 G- C
/ O" c/ X! K' |' P方法一：将过孔阵列做成元件，以元件形式添加在焊盘上。在我灌铜的时候，铜皮是避开孔的。如要解决此问题，需要将每个过孔阵列中的过孔全部用网络线连接。（很麻烦）3 d, p! y! b& f2 y3 }( j# z
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: G& V' }: ~/ V" | b4 T方法二：将过孔阵列中的焊盘全部先设成0，灌铜，然后再恢复焊盘大小。这样做，可能在差错的时候有点麻烦。0 {' O$ b$ O9 U8 c# Z
8 B7 j$ v8 v3 {1 f; j除了以上方法外，还有没有其他较方便的方法？" W+ H, X. W) G% g$ i
+ _, ^) n9 t5 N谢谢！
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发表于 2012-7-13 11:03
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