嘉立创FPC金手指厚度设计避坑

不想做工程啦

金手指专业名词为板边连接器，一般由一排或两排金黄色的导电触片组成，因其焊盘表面为沉金或镀金工艺，且导电触片排列如手指状，所以俗称“金手指”。金的抗氧化性极强，可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性极好，可以减少信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大，从而降低接触电阻提高信号传递效率。

FPC金手指常用于排线类产品，如ZIF连接器等，这类金手指也称为插拔金手指。FPC金手指处的厚度需要与连接器座子的厚度匹配，太薄了会导致接触不良，甚至脱落，太厚了也会无法插入到座子里面，厚度公差一般要求+/-0.03mm。

因此连接器厂家都会在连接器对应的规格书上标示出插入厚度(即FPC金手指区域总厚度），常规的有0.3mm和0.2mm两种
+ l6 }* a, R" Z' Q5 a! Y
! i3 e/ x6 ^+ p3 b- X

大家填写金手指总厚度就是担心PI补强厚度选错导致板子不能使用，填写了总厚度要求，我们审核及工程人员有时也可以帮您检查一下。

; k# _2 {* q4 M3 O7 ]$ T

其实金手指处的总厚度，与阻焊膜（覆盖膜）的厚度和铜厚是有关系的，我们说的FPC板厚，是包含正反面所有阻焊膜和所有铜箔厚度的，金手指导电触片是开窗的，没有阻焊膜，所以板子实际厚度要减掉这层阻焊膜厚度，同样道理，有些金手指背面没有覆铜，板子的厚度需再减掉这层铜箔的厚度，所以想要达到总厚度要求，就需要增加补强材料的厚度。

这下明白了吧，FPC有很多种板厚，很多种颜色的阻焊膜，这样一来，PI厚度是不是还是有点不好算呀，别急，嘉立创为大家开发了一个计算工具，只要输入总厚度要求，选择板厚，金手指背面是否覆铜及阻焊膜的颜色就可以计算出PI补强所需要的厚度了。
2 A' H& D- f2 t9 W$ J1 v) d

废话不说了，赶快打开金手指PI补强计算神器链接来体验吧：https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness

+ g; o+ j5 v. T) t6 X. ~+ j% t