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[仿真讨论] 请问这两种阻抗模型有什么区别

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1#
发表于 2012-7-9 18:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请问附件两个阻抗匹配的模型,在实际应用中有区别吗?
: b/ k& ]* r7 N6 c5 w: F
. M; r$ ~" d- Y# H1 w: ^厂家都是用这个(COATED MICROSTRIP 1B)来计算阻抗的。
1 d6 v0 l2 t1 z# ]! \* v& X( P0 k+ k/ L5 M. X, F6 L
但是实际的PCB中,信号线是有包地的。
9 K, r1 S6 b; q! |( e& p( N9 ^& e
) o0 Q1 o4 T2 f那么请问像信号有包地的计算阻抗时,
2 q3 Z4 E; \& y; c2 h$ l* v2 a+ \, h0 u. t# w
是否要把包地的部份也算进去(即:用COATED COPLANAR WAVEGUIDE WITH GROUND 1B模型去算阻抗)?1 U' I% t1 T" h. ?1 v! i

阻抗匹配模型区别.JPG (96.24 KB, 下载次数: 11)

阻抗匹配模型区别.JPG

该用户从未签到

2#
发表于 2012-7-9 21:08 | 只看该作者
...但是实际的PCB中,信号线是有包地的。那么请问像信号有包地的计算阻抗时,是否要把包地的部份也算进去?
! e  G6 b- E; V. S5 k2 n: p=

该用户从未签到

3#
发表于 2012-7-14 09:23 | 只看该作者
急切期待中
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    4#
    发表于 2012-7-16 13:09 | 只看该作者
    lz怎么个包法呀,那个带地共面波导模型,里面还有一个是带地共面微带模型。G-S-G选前面,G-S-S-G选后面。

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-7-17 17:37 | 只看该作者
    如果板子比较薄的话,包地对阻抗影响不大,如果板子较厚的话,包地对阻抗影响还是很大的,所以我觉得你实际是什么情况,就用什么模型,实际是包地的话,就用第二个模型。

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2012-7-17 20:08 | 只看该作者
    第二种引入了共面阻抗的概念
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-13 15:12
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    7#
    发表于 2012-7-18 23:06 | 只看该作者
    应该看信号线于参考的距离,如果是两层板,信号回流和参考都是通过包地来实现,而多层板信号回流则是通过相邻参考层来实现的

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2012-7-24 16:02 | 只看该作者
    如果用第一种模型,铺铜时保证shape-line间距大于15mil即可。
    ) B5 s( D" p$ ^如果用第二种模型,得保证每段走线两边都有铺铜。
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