SIP 怎么把原始die pad引出到新pad 位置

tencome

请教一下，SIP 哪个功能可以做自动 或者 手动把原始die pad 引出到 新pad 位置？  （通过wafer RDL工艺来实现）

* s0 k: \6 A0 _, p& J' X目前只知道可以手动去一个一个 “新pad 位置”，效率比较低下，而且  “新pad 位置” 坐标都不是整数，全部都是带有小数位的， 手动放置怎么保证 “新pad 位置” 没有小数位？
9 v) C  L; }  A' w8 e  M2 _, W或者如何怎么保证 “新pad 位置” 按照grid 格点模式进行放置？

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NJNU

找个教程，按着教程的步骤

tencome

NJNU 发表于 2023-12-6 10:34
6 _8 Y- ?$ _% O+ @8 p找个教程，按着教程的步骤

哪里有教程？ 或者链接？

姽婳涟翩

Wafer RDL也是有新Pad location之后再连接两个same net pad啊?为啥Pad 位置还得摆？

毛不歪

我也想知道，加了基板shrink值之后所有的pad位置都变了，目前还是手动一个个移