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本帖最后由 Xuxingfu 于 2014-3-24 08:31 编辑
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1.Autocad 邦定图导入Momentum
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2.为提高仿真效率,提取需要仿真的部分$ R' p% H) N( t1 X* Z# {
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4.仿真bondwire S参数,隔离度
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6.芯片近场电磁场分布
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