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pads 器件pcb封装上放字符标志影响走线,怎么解决?

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    [LV.4]偶尔看看III

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    1#
    发表于 2012-7-2 18:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    贴片led灯上我在阴极放了个'C'字符做标志,不过却因为字符的原因在附近走线时干涉,无法在字符下面走线7 _% C# V4 H/ b) d
    应该如何设置?

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2012-7-3 08:35 | 只看该作者
    字符放在什么层了?

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2012-7-3 09:00 | 只看该作者
    PADS里面   字符放在走线层(top,bottom....)时,放有字符的地方是不可以走线的,最好放在相应的丝印层。
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    [LV.4]偶尔看看III

    4#
     楼主| 发表于 2012-7-3 12:37 | 只看该作者
    搞定,放在丝印层就OK了,谢谢大家!

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2012-7-3 12:47 | 只看该作者
    pigdragon 发表于 2012-7-3 12:37
    - s, ]8 D! ^8 s- s搞定,放在丝印层就OK了,谢谢大家!

    2 F8 K7 ^) e- k. j" \  O; r瀑布汗~~& ?0 Y& @6 a9 Z
    为什么要在 TOP 或 BOTTOM 层放字呢?
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