版主和其他高手帮忙看下，做cell库时遇到的几个不明白的地方

lofeng

一般做cell的顺序是：pads--holes--padstacks--cell
1 n+ g9 r$ |/ `4 K0 \1.做pads是最简单的，也不会碰上问题，唯一不理解的地方是为什么有的小框勾上了，而有的没有，勾上的代表什么含义？刚开始我以为没有勾上在做padstacks是就不能选用，但是试验后发觉也是可以使用的。后来注意到最下面的Generate name from properties，这个name是用在哪里的？不是每个pads都会默认产生名字的么？这个properties又是哪个的properties？cell的？
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2.做holes时，type有两种选择，一种是dilled，另一种是punched，从表面上看，这两个都是打孔的意思，但是在这里肯定有着不同的意思，他们之间的区别是什么？在type选项的下方，有这个plated选项，他的表面意思是“镀金”，是否不勾上就意味着这个孔不会被镀铜，也就没有电气连接了？对于那些mounting hole是否就可以不勾上？而对于那些DIP封装上需要用到的hole，一定就要勾上plated？

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3.做padstacks时，困惑的就是有点不知道该选用哪些层。
譬如说：对于Pin-Though类型的padstacks，一共有以下可以使用的层：
mount side
internal
opposite side
. k4 L" e7 [  X  f" m7 fplane clearance
  ?/ W' b9 @+ h' B- o$ {. E' qplane thermal
mount side soldermask
opposite side soldermask
mount side solderpaste
opposite side solderpaste
不考虑soldermask和solderpaste，这两个很好搞定。mount side和opposite side也比较容易确定，但是对于internal side，该怎么确定呢？这个好像可以跟mount side一样，也可以不一样。这个确定的原则是什么呢？internal side是不是表示pin在内部走线层的状态？不管在布PCB时使用的是几层板，所有的内部走线层都死使用pin在这层的设置？而internal side跟mount side和opposite side的大小关系该怎么确定呢？
& @7 G% N& [1 h# r对于plane clearance和plane thermal，说得是pin在电源层的状态。plane clearance是pin在电源层跟电源层没有电气连接，而plane thermal是有电气连接时的连接方式。但是，如果做padstacks时不选用这两层，通过规则的设置应该也是可以达到这样的效果的吧？那这样设置的优点是什么呢？

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[ 本帖最后由 lofeng 于 2008-7-13 11:13 编辑 ]

dingyeyun

建议你在PADS里面做好转进来

lofeng

这是一个可以解决cell问题的方法 在转换时有哪些注意事项呢？
, A$ ^" a  l1 O0 M# T/ |但是这些问题。。。 呵呵

VON466

怎么没有大佬回答啊

hardy

我简单讲一下1勾不勾都可以，勾上就是自动给你一个名称2一把选择drill就行了，punched是冲孔的意思，plated就是金属化孔3内层焊盘，如通孔是所有层都应该设置的