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关于建立焊盘的问题,请指教!

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1#
发表于 2012-6-27 15:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我想用Pad Desinger 建立一个通孔焊盘,双面PCB用的!
# {$ }+ o+ \/ ?3 L0 X6 A1 r7 }2 F, i& U  h9 s( L' o0 L. m" A
设置如下:
# R$ }* p4 ]* u, D$ q, C
6 U7 d! T1 w$ b# B结果保存时提示:8 Z- C* o3 ~2 F1 D3 [
padsTACK WARNINGS:3 a' k; l4 Y$ R# n

) p' [' ~! a: H9 N7 M. K1 pDEFAULT INTERNAL: No pads are defined.
" ~. S  t! u2 C) ?; F When loaded into a design, no internal pads will be added
/ M5 e( N$ ]' \3 O for unmatched padstack layers or when additional internal
# ?; S6 J5 @  D. I connection layers are added to the design.
' _) _" x6 w0 i9 h9 ^- r3 D; b
. Q& w& ?9 B$ N; `2 K* E9 Q如果用LP Wizard生成如下:
, K' r6 W0 D" f4 L4 s保存,很正常!, E! t$ v0 d  R% _& y

" f* ^# T  i5 o) [为什么双面板通孔时,也要设置:DEFAULT INTERNAL 这一项呢?

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2#
发表于 2012-6-28 21:46 | 只看该作者
只是一个警告,告诉你焊盘用在多层板时内层没有焊盘,对你双面板没影响,但为了方便以后使用,一般都把内层焊盘加上

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3#
发表于 2012-6-29 11:57 | 只看该作者
同意 ( ^- Q$ ?# K8 }9 i

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4#
 楼主| 发表于 2012-7-2 09:37 | 只看该作者
好的,谢谢!看了半天的资料,焊盘这块感觉还是有点晕,按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右,但是LP Wizard生成发的阻焊盘和焊盘一样大!用FPM生成的焊盘,有的防散热盘和反向盘都有!
/ W# C# l4 X8 b  w个人感觉还是用ALTIUM软件做封装快捷!

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5#
发表于 2012-7-2 11:17 | 只看该作者
手动画多好啊,不用那个什么wizard

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6#
发表于 2012-7-2 22:07 | 只看该作者
rongade2008 发表于 2012-7-2 09:37
# l. r& j$ o* M$ C: Y( }2 V( v+ s好的,谢谢!看了半天的资料,焊盘这块感觉还是有点晕,按说阻焊盘要比焊盘大个0.1mm左右,但是LP Wizard生 ...

6 @8 N% y9 |/ b/ H+ n我也觉得Allegro做封装麻烦,不过习惯了就好了,呵呵
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