ops &沉金

蜗牛宝

我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
9 I/ q/ _+ T# m2 N1 Q$ ]实际做layout焊盘：0.3mm
, z3 X% h  e: r( O( T" a% o1 @9 Z3 M: T上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

1 W4 n. P) C7 }: ]9 o# a# y5 m问一：
( g) X" m5 N- J# S3 d. _这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）

8 f0 \. U/ s2 R. \- Z我现在理解的是：
( q  z( z' V$ p% B0 s7 K: K3 tosp
3 L! d7 H$ g4 Y# ^7 r9 E3 x优点：价格便宜，焊接强度好。
缺点：须在有限时间内使用完。
; h4 b4 W& Q  \3 k3 q
, j( P+ Z9 W8 D0 _沉金
优点：可以长时间保存，可焊性强。
缺点：价格贵。
2 ~/ `1 Y* W' |
osp+沉金
7 |3 ^4 v* b4 Z, L优点：不知道
& ]* s+ ~1 y* J: Q缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。
, D1 }/ e4 t* D2 T
问二：
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？
% C/ t/ N; C/ L( a9 L在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）
2 _& q5 I5 F( M: s; m  ]! y
2 ]# x: l" s. V

CS.Su

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些

2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。

2 w4 d# T$ X) u3 o我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm
! G4 ^' u" E4 t8 m

蜗牛宝

1 d4 s" |, a5 ^! g  e( X! P- J3 t

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
) P+ `$ U' d  T7 m你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
4 G& G- r- @" N) d! \, K
$ [) J1 L  U: P" Z+ p3 i1 v1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

- f, U$ r" A# W7 t% m: c& y# o
' l+ g- f; q; q1 ?- s+ c" b% L. @BGA规格

7 D: W" U1 N7 p) z搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
BGA规格

; \$ V/ u# o# [/ J6 t, J6 n。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
1 j: @2 Q- U" x4 j最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29
。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
& l- f& c2 L1 Y+ L) @7 U5 L所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？
0 X: h# H6 g* F, v. P
  \0 i# S* l9 d  S

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
' H0 w4 g$ d* ?如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

+ f+ ~0 x; p4 d0 x* j& `" ~% V可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

xxlljj

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01
可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

; i. _& G# N' j' I, zsu
/ ~4 E$ h' w* x1 a9 Y) s  Y不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）
0 a* @& t6 G6 X( V0 m# K- [2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
/ @6 j$ J) C& i$ Rsu
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

) h+ U0 }' a% e- [9 l1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

蜗牛宝

没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕

8 @  d" p' ^( `7 m% A* o: `, ]真的很谢谢你 su