ops &沉金

蜗牛宝

; V* s% p# f9 L8 {) h我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
3 o# p+ u! m$ @9 w" ?实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

& Y7 W5 ~1 d3 }6 _% m问一：
这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）
; }% V! R4 f5 L/ i2 m8 K* a8 T3 S# V6 d* |
我现在理解的是：
osp
优点：价格便宜，焊接强度好。
缺点：须在有限时间内使用完。

沉金
优点：可以长时间保存，可焊性强。
+ @& p' S7 z8 e/ ^3 B% J  ~, A缺点：价格贵。
; t4 A* I, h  o% ?0 q! U
osp+沉金
+ W) i7 R9 n7 ^优点：不知道
缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。
8 k: z' o& L, h2 u
问二：
BGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？
& l& g+ o9 g8 l! e3 B3 b在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）
+ ]6 \+ n, ]( j9 `6 @+ o

CS.Su

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜
% E; o4 z! c, `
你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
( D  ^+ K$ m% U$ r1 \. _沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些

& D; p6 h  n3 S& w! t/ o5 E2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。
6 d$ U3 ^) q' p7 L: T
我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
" E# w- D1 ]2 ?+ {' B2 ~我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
7 H# t/ m6 _; q" m" _& \$ G上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
: J4 P4 |( j9 B% ^, ` 内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm

! n1 ]1 j* r4 m. G

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
1 I  h6 p% O3 |5 k1 ]1 |2 r. s% F
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

! s9 K0 b4 k1 l: Z5 W' @
1 h8 A/ _$ E9 X% @, E! S2 J3 _) w0 HBGA规格

搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
BGA规格

。。。。。。。。
9 f+ y) s6 }0 a5 P4 c你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
6 t. p& k, m4 B+ L/ I' W你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
最小间距0.1
) l, R" `# L: A0 Lpad和pad中间不能走线

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29
。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

2 M( C3 w  H% C4 {+ _' L( m$ M如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？
' m4 c' y( u4 a) {3 e3 d
8 Y) s% v- |( D" ~

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
  S, H( t: \. y所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

xxlljj

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01
可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

su
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
su
  ]4 J0 T2 B: F6 M1 J5 W不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
6 J8 ^% J6 N' o- a( F2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

蜗牛宝

没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕

真的很谢谢你 su