ops &沉金

蜗牛宝

我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
实际做layout焊盘：0.3mm
  o- _  u  ~9 H5 a上面打有激光盲孔 直径：0.22mm  内径：0.1mm
最小线宽线距：0.06mm
% D( S1 S8 c8 x
0 F; M( g( Z6 D1 f' d7 R问一：
. F$ E6 X, V1 R! m. K这样的BGA是做OSP好还是沉金好？或osp+沉金？（优缺点？）
& L4 D; j; D1 z$ i6 t( x/ z3 y3 Y) a
我现在理解的是：
  n* {  E3 V% Xosp
优点：价格便宜，焊接强度好。
: a, f+ I2 q+ K/ t缺点：须在有限时间内使用完。

沉金
优点：可以长时间保存，可焊性强。
缺点：价格贵。
1 ~' z; B3 l0 q& o* [; c
* m$ @7 |, _( t5 |osp+沉金
0 a' a% \, B1 N( B优点：不知道
缺点：制作过程繁琐，且比单沉金更贵，良率也不高。
  \! C- K1 w5 J* _$ `
问二：
; l/ K8 y" B6 E0 S. CBGA PAD在打盲孔后有必要做填孔的电镀工艺吗？
在这种情况下用哪种好？（osp/沉金/osp+沉金）
- B0 A. T3 \+ ]$ S
* |/ c; ~( B& _/ t4 t. Q1 w0 e# v

CS.Su

你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心
! l+ p, k, l9 L" e
1.osp+沉金  比全板沉金要便宜
) b' a5 }7 F' b! g+ w
( R6 J1 `7 b* _! B+ |你选择做那种工艺都问题不大，osp一般环境良好的情况下保存期半年，开封了2天内用完
沉金好很多了，保存1-1.5年，但是价格贵一些

2.可以不做电镀填平，在MTK的影响下，0.4pith的SMT工艺很成熟了，何况你的是0.8pith（我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm9 ）。

/ [  ^! ~9 C  h2 w1 W  A我倒是很奇怪你的做法  这些规格对你0.8pith来说都是偏小的
2 q! j/ c6 C0 F; f  g: y* R/ o我这有一个BGA规格 焊盘直径：0.4mm 间距：0.4mm
/ t6 A1 w6 V2 r( M9 i& m实际做layout焊盘：0.3mm
上面打有激光盲孔 直径：0.22mm
内径：0.1mm
# ~8 ~' g9 j  h. t最小线宽线距：0.06mm
' \$ M3 I+ K& b$ l( P7 {8 L
7 s6 @. v' J7 J4 u2 l* H

蜗牛宝

; x# i3 T  l* P0 N

CS.Su 发表于 2012-6-26 10:55
你的焊盘间距是外径到外径的吧，不是中心到中心

1.osp+沉金  比全板沉金要便宜

& T: T. J4 e& |
) T, V9 b( |' A( @3 g8 q# dBGA规格
/ ^5 e. a* I% K/ j# y" {
$ V! M  y6 M9 y4 r: ~$ z& J搞错了，是0.4pith   孔0.25mm

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:16
3 q5 s6 g: F. C8 U# L' p* KBGA规格

。。。。。。。。
6 r& ^. Q: w. w# G4 E你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0.25/0.1
工艺做全板沉金或者OSP+沉金都可以，看你是成本控制还是可靠性控制了。
最小间距0.1
pad和pad中间不能走线

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 11:29
。。。。。。。。
你的BGA是0.4pith的，焊盘直径0.25，焊盘间距0.4
你PCB焊盘直径做0.25就可以了,盲孔0 ...

如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线。。。不知道有没什么更好的办法？
1 ~6 I8 \7 W; k) z
2 `$ [* Q  E  O2 k8 e9 U9 t3 g

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 11:51
; v% X: _! R/ f2 ]7 K6 G如果按照这样我就不能走线了，那BGA中间出线咋办？
8 m2 a  L+ S% |3 ?$ U所以我才做成了上面的那种规格，勉强挤下了0.06mm的线 ...

1 ~( Z4 }8 \: R5 A可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

xxlljj

第一层和第三层分别向外、内走，第二层通过0.075/0.075规则向外拉即可

蜗牛宝

CS.Su 发表于 2012-6-26 12:01
可以局部做0.075/0.075的，表层直接拉，第二层盲孔出去，第三层往BGA内部拉，再埋孔出去，

su
9 L4 e5 u5 E- {' T  K" g: s, j不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子，我这头次画四层板，而且还是带盲孔埋孔的。真不知道怎么下手。。。。
- m' h( I0 _7 y# e7 K& v, w4 U( H9 J另外先提两个问题：
1.对于埋孔我有些疑问，埋孔是在内层走线，四层板的话，如果使用埋孔就是2-3层咯？那我的IC又是在top层的，这样怎么做到埋孔？（top层IC打孔到gnd？再转到第三层？这样不就变成盲孔了？）
2.如附件3线MIPI的每对线都在ic的第一和第二排，如果第一排直接走，第二排打孔，每对走线都不在一个层上对它也会有影响哦。如何处理比较好？

CS.Su

蜗牛宝 发表于 2012-6-26 15:03
su
不知道方不方便把你的邮箱给我？想请你帮帮忙，看看我这个板子，给我点建议？如何设计能做好这个板子 ...

5 n9 T/ _" v. K5 m* h1.我没说清楚，是BGA第三层的线，先打盲孔，再打埋孔出去
2.第一排先TOP走一小段，再打孔，一起走第二层，你走MIPI线前最好先计算好阻抗，走线走哪一层。

蜗牛宝

没办法一次给10分~~还得两分两分来。。。晕

真的很谢谢你 su