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楼主: xiachime
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调丝印如何处理PACKAGE GEOMETRY和REF DES等层的silkscreen?

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该用户从未签到

16#
 楼主| 发表于 2023-11-22 08:59 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:241 ?+ B. v) D/ }
我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的.
3 V0 j* C( p/ H6 P' M& c; H我來說明一下. 建零件時我們會 ...

4 I( u2 X( g5 g! R, |. b% ?8 G& x$ f/ ]谢谢教导!这样做确定有很多好处。但在设计时也是比较麻烦的  ) i1 I2 @: F6 t1 Q

该用户从未签到

17#
 楼主| 发表于 2023-11-23 12:57 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2023-11-7 21:24
9 l: I1 d* D3 }( h( x$ D$ ^我想問各位在學習Allegro 時,建零件時是誰教的? 怎麼觀念亂七八糟的." N" F: E+ Q8 S0 D6 o
我來說明一下. 建零件時我們會 ...
* R; G5 s0 f2 G+ P0 L( i
想请教下:device在封装制作时放什么内容?谢谢!
2 C" W# I: m/ N
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-11-1 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    18#
    发表于 2023-11-23 14:07 | 只看该作者
    首先,封装你要规范。其次,你调整的是哪一层出文件就加那一层到字符层不就ok了
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