主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
8 m: [) S* l, j7 }1 Z+ |锡裂可能原因：

* j6 C# a# g: ?5 j1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
( s; z; Z! H4 O! r& M
4 {$ p) Q5 f  n; v2 z% l3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）

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; B/ ~5 C- }$ W7 Y3 a4 ^
, u# N5 G) K. J* l

sandyxc

* X  y" r* t/ t$ q

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

/ V" m/ P# L3 F- R
感谢版主的回复{:soso_e100:}
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" O7 p- {/ l2 x/ q& g( S锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
- q7 Q" G$ N8 E7 l产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

( E/ R5 g" E2 ?- X& _+ C8 q我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
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3 ]( T( l$ \6 x! Y# q* ]3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

* M( a' E6 p& {! c4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}