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主板上的BGA 锡球裂开,请问有什么好方法应对,请大家帮忙

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1#
发表于 2012-6-18 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开,请大家帮忙,看有什么好方法应对,多谢了~{:soso_e100:}
( l7 _  P" ?6 Z4 a6 z# VBGA是 1200多个 Pin,焊盘直径有两种,最小 14 mil,最大16 mil,/ Z# z# r7 e- i3 m3 ~0 C% p
锡球裂开的位置是随机的。

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2#
发表于 2012-6-19 10:57 | 只看该作者
需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;- A8 v$ |% E5 X: ~' P" ]6 y
锡裂可能原因:9 h- M& o/ F& n$ M$ o3 a
, \9 j" @4 l+ x! M  B6 |
1.   是否有装散热片工序,如有可能外应力导致
4 i0 t& E! d7 k! S3 J5 ?* w, f+ x8 _! v6 t% s
2.   板较大印刷锡量不足受外力引起0 B) a$ R" ^: S9 w) V5 s  r* w0 M
. T. Z- H$ h; M8 \4 c5 y9 I9 ~
3.   回流焊冷却斜率太大(即降温太快)3 ^0 j0 K9 e# \

! e) h$ [% e. A) K9 m  H, V' z7 |( v2 ^; x

  I! |6 i% N3 a5 K: Z

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-19 14:34 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑 3 E) n' f: S1 ]: V
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
' J- H" k% `  h4 K* T0 T需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;- T0 Z7 {- @; Z5 p9 c, Y7 n
锡裂可能原因:

: _: _! I8 }  U( D/ R4 {/ {3 z( x% w+ S7 f
感谢版主的回复{:soso_e100:}
, \2 m5 V9 r1 Z4 J4 m$ N' r
4 g. x1 ?8 d3 _9 B锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间7 t! m. Y( g# Z
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的) D1 w# D- l6 A; t+ b- w3 o
8 g3 d8 u7 S) Y& \# Z# i# E
我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了$ h7 N/ z$ x3 C1 H0 r
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?
' f! i& q5 V8 q( w7 L
, q* Y6 d- q% P7 g6 \2. 印刷锡膏不足,应如何判断?
0 Y8 }" B% a- S4 X2 ]  如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?
: q4 d. K0 K  u9 s1 ?# w8 n0 t/ W) l! a" I+ p0 [
3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?  H8 t) U* m9 b0 O7 e3 ]) \

9 x9 F, a/ l7 E2 N6 F' d: C4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
0 _$ \5 c% R$ S. c& q; ^( ^5 w! z' z" N# A
我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:}
3 M; g- Z6 j! F0 ]
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