主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
: H$ R0 o' ?2 U$ A) C* w8 o锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
# d; x0 L5 T/ u8 V锡裂可能原因：

1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

1 ]+ Q( J- V) L9 E) O- l2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
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3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）



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sandyxc

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navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
1 _7 r. D! ~) `5 U$ u* m需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

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感谢版主的回复{:soso_e100:}
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1 ~5 o8 D" C+ U: G( t$ _" Y锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
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我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
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2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
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: S" y2 n( T& P# A, _3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
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; k$ `2 L! B( i; U$ L& q  M7 g7 W4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？

# n/ y& M: L9 T6 |2 U我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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