|
本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑
+ p. p' w) Y$ T4 Fnavy1234 发表于 2012-6-19 10:57 # D% |+ c ^9 t4 s2 Q
需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;
$ Y* {4 f" C$ _) z) b锡裂可能原因:
+ u2 D& F; S6 D0 l. T3 ~/ Q# p! a w3 w6 i! o
感谢版主的回复{:soso_e100:}
2 h' J& _2 k- ?$ e4 W- e1 j: c9 a) D5 e# a, ]. V5 `% k
锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间
* A& D0 ]0 J) _: p) C产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的% s+ ~& v+ ?4 x# Y6 d
' l+ W# `0 a9 W' @
我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了 q F6 J/ N5 l. I
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?/ n' g" z; K( W
$ V' z: r+ B% V' p# m# ]0 m2. 印刷锡膏不足,应如何判断?- T% p$ r4 k, Z; j
如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?) z1 O# S! N# ^) W \: s2 h$ c0 r
4 U: w; j5 x& d& k+ Y# J( w R# |1 q3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?
n1 C1 [, M6 v
- C& m& y/ {) a4 P7 q4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
2 E( C: _0 ^# f' D4 o' I6 L1 b* c
" R& ?8 {$ c# c/ i# w4 d; a我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:} / e8 ?, u1 }+ }0 ]+ U7 l
|
|