主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
% d: Q4 n* C6 z! p* s" M0 GBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
/ ^3 L8 v, b( _4 E锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：
  Y6 u" I  w% C: o6 @
1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
5 q$ m# E# j! B5 m0 I
5 a/ g  i& ~: ]% s% {$ m2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
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( a" U* R: S2 a/ y
, ]2 N% |! U( M) U4 f% Y  t

sandyxc

+ p. p' w) Y$ T4 F

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
$ Y* {4 f" C$ _) z) b锡裂可能原因：

+ u2 D& F; S6 D0 l. T
感谢版主的回复{:soso_e100:}
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锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
* A& D0 ]0 J) _: p) C产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

$ V' z: r+ B% V' p# m# ]0 m2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

4 U: w; j5 x& d& k+ Y# J( w  R# |1 q3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
  n1 C1 [, M6 v
- C& m& y/ {) a4 P7 q4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
2 E( C: _0 ^# f' D4 o' I6 L1 b* c
" R& ?8 {$ c# c/ i# w4 d; a我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}