主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
. j% s3 f. _+ m. ~( ^. L3 wBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
# x7 ^, c  x% }0 {4 E锡裂可能原因：

0 M" l7 ?1 Z( O0 _/ F1 e1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
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2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
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) ]0 D& I0 M( i4 J- C, [

sandyxc

* r. ^$ x1 b! z: }' P& N- A

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
9 \8 o6 O' f1 _3 M% _需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

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, u* ?# v/ M' m0 m1 E+ d感谢版主的回复{:soso_e100:}
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锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
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9 a" Q) Y& e/ C, }3 O: E  O我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
- k) T: o1 V- }* g3 O# [1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
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/ P2 r8 n5 z8 P/ ^. |2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
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, V0 r. a  u- [( \3 i3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
# y. |) z8 Z& X$ D4 d4 ]
  L7 q$ i# z! I" s7 I& W2 ~3 ?4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
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我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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