主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
; }1 e1 l5 y* LBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
; I  T8 N! h2 C9 I3 y锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
; t* {  N* f6 ?2 _# p. I锡裂可能原因：
  S/ i5 M6 E' ~
3 U& o7 ]  Q# T: U% b1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致

2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
. m; o8 j2 v% Z9 Y! G+ @+ g- N
: x  b& [3 P# e* b* l& O8 o3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
. i1 R* A. y; i/ j1 X

sandyxc

$ Z) b/ ?; H( W1 x- L3 H

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
6 |! E$ O/ t6 |0 b需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
" f& C. U3 {9 ^# O, l2 R) e8 t锡裂可能原因：

3 O( Z. Y, v6 C1 b
8 ^) \& v5 Z% U0 r感谢版主的回复{:soso_e100:}
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% t. V5 X7 X- e. h, c6 V锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
1 [4 e! M( l3 L& Y. C/ m+ O产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
+ V! [/ J6 T7 h8 G
% q2 e2 r7 I4 b; N' M/ Y; [' g我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
9 F7 m+ A. M$ ?1 F; i& p1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？

2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
2 g) z% L8 I! c5 B4 ?" s  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？

( ~& Z6 l/ X: J3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？

. q+ \9 S6 S5 |8 I我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}