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主板上的BGA 锡球裂开,请问有什么好方法应对,请大家帮忙

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1#
发表于 2012-6-18 15:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开,请大家帮忙,看有什么好方法应对,多谢了~{:soso_e100:}
% d: Q4 n* C6 z! p* s" M0 GBGA是 1200多个 Pin,焊盘直径有两种,最小 14 mil,最大16 mil,
/ ^3 L8 v, b( _4 E锡球裂开的位置是随机的。

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2#
发表于 2012-6-19 10:57 | 只看该作者
需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;3 H9 ?/ P/ b9 X$ P1 D3 v- |
锡裂可能原因:
  Y6 u" I  w% C: o6 @3 H( G$ D" v6 y8 q% I
1.   是否有装散热片工序,如有可能外应力导致
5 q$ m# E# j! B5 m0 I
5 a/ g  i& ~: ]% s% {$ m2.   板较大印刷锡量不足受外力引起0 G1 V1 |8 I: o2 |: H* G* c% ]% H
; |( r8 n- \; v9 h" v* d
3.   回流焊冷却斜率太大(即降温太快)
2 f# T  H/ B. V6 {0 Y% m' ^' }
( a" U* R: S2 a/ y
, ]2 N% |! U( M) U4 f% Y  t( x# G0 I/ _4 z' C

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3#
 楼主| 发表于 2012-6-19 14:34 | 只看该作者
本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑
+ p. p' w) Y$ T4 F
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57 # D% |+ c  ^9 t4 s2 Q
需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;
$ Y* {4 f" C$ _) z) b锡裂可能原因:

+ u2 D& F; S6 D0 l. T3 ~/ Q# p! a  w3 w6 i! o
感谢版主的回复{:soso_e100:}
2 h' J& _2 k- ?$ e4 W- e1 j: c9 a) D5 e# a, ]. V5 `% k
锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间
* A& D0 ]0 J) _: p) C产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的% s+ ~& v+ ?4 x# Y6 d
' l+ W# `0 a9 W' @
我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了  q  F6 J/ N5 l. I
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?/ n' g" z; K( W

$ V' z: r+ B% V' p# m# ]0 m2. 印刷锡膏不足,应如何判断?- T% p$ r4 k, Z; j
  如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?) z1 O# S! N# ^) W  \: s2 h$ c0 r

4 U: w; j5 x& d& k+ Y# J( w  R# |1 q3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?
  n1 C1 [, M6 v
- C& m& y/ {) a4 P7 q4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
2 E( C: _0 ^# f' D4 o' I6 L1 b* c
" R& ?8 {$ c# c/ i# w4 d; a我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:} / e8 ?, u1 }+ }0 ]+ U7 l
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