主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对，请大家帮忙

sandyxc

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了~{:soso_e100:}
( l7 _  P" ?6 Z4 a6 z# VBGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

navy1234

需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
4 i0 t& E! d7 k! S
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起

3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）

! e) h$ [% e. A

  I! |6 i% N3 a5 K: Z

sandyxc

navy1234 发表于 2012-6-19 10:57
' J- H" k% `  h4 K* T0 T需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：

: _: _! I8 }  U( D/ R4 {
感谢版主的回复{:soso_e100:}
, \2 m5 V9 r1 Z4 J4 m$ N' r
4 g. x1 ?8 d3 _9 B锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的

我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
' f! i& q5 V8 q( w7 L
, q* Y6 d- q% P7 g6 \2. 印刷锡膏不足，应如何判断？
0 Y8 }" B% a- S4 X2 ]  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？
: q4 d. K0 K  u9 s1 ?# w8 n
3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？

9 x9 F, a/ l7 E2 N6 F' d: C4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？
0 _$ \5 c% R$ S
我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
3 M; g- Z6 j! F0 ]