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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑 3 E) n' f: S1 ]: V
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]()
' J- H" k% ` h4 K* T0 T需要确认锡裂部位,为BGA锡球和BGA板材之间;还是BGA锡球与焊盘之间;- T0 Z7 {- @; Z5 p9 c, Y7 n
锡裂可能原因:
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感谢版主的回复{:soso_e100:}
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4 g. x1 ?8 d3 _9 B锡裂的部分:BGA锡球与PCB的焊盘之间7 t! m. Y( g# Z
产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的) D1 w# D- l6 A; t+ b- w3 o
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我有以下疑问,请版主帮忙解释一下,多谢了$ h7 N/ z$ x3 C1 H0 r
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm,请问锡球裂与PCB大小有什么关系,是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?
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, q* Y6 d- q% P7 g6 \2. 印刷锡膏不足,应如何判断?
0 Y8 }" B% a- S4 X2 ] 如果锡膏不足,如何解决,开大钢网,还是加厚钢网?
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3. 回流焊降温过快为何会导致此问题? H8 t) U* m9 b0 O7 e3 ]) \
9 x9 F, a/ l7 E2 N6 F' d: C4. 增大BGA焊盘,能否改善BGA锡球裂的问题?
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我对PCB及板的生产工艺了解不多,请版主帮忙,万分感谢{:soso_e100:}
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