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FPC金手指焊盘为什么建议增加泪滴

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 楼主| 发表于 2023-10-24 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 孺子牛pcb 于 2023-10-24 17:58 编辑
/ f1 p2 _' J6 `- i
3 C" i9 w! r! k最近在嘉立创打样,他们工程师建议金手指要泪滴,这是为什么呢?# g( Y; N7 }7 o) s

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2#
发表于 2023-10-25 10:01 | 只看该作者
1.没加泪滴时线路与焊盘位置,形成直角,蚀刻时药水容易形成水槽效应,攻击线路两侧导致此处线路变细. n# m, k4 o) q- }* @3 w5 o
2.此处刚好也是阻焊膜相交位置,如果阻焊膜没有覆盖住线路,就起不到保户线路的作用,长期暴露在高温高湿环境中会导致线路腐蚀
) U4 x* T% M6 R& J6 L/ ?3.如果PI补强刚到与线路焊盘平齐,也会导致压合时切断线路的风险5 Y3 Y8 w2 x6 v/ M, n
因此建议增加泪滴,增加可靠性
3 N9 B6 ~! K2 s3 F3 v. y4 `  |

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3#
发表于 2023-10-25 14:03 | 只看该作者
本帖最后由 不想做工程啦 于 2023-10-25 14:08 编辑
( G6 z5 c' l: w! `; Y! t" `6 p: e  G% z/ G) Z& U

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4#
 楼主| 发表于 2023-10-25 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-10-26 10:33 编辑
0 _- i. Q# R; W% h6 B$ H/ s0 y
+ F1 ~# c. l- v明白了,FPC工程师还是挺专业的
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