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FPC金手指焊盘为什么建议增加泪滴

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 楼主| 发表于 2023-10-24 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 孺子牛pcb 于 2023-10-24 17:58 编辑
( i2 ?5 M# N0 K5 D1 o5 K* C
/ A& [3 b9 i- s& I2 T$ `7 n' d最近在嘉立创打样,他们工程师建议金手指要泪滴,这是为什么呢?
/ A. y  G4 D$ c+ d# Z* ~

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2#
发表于 2023-10-25 10:01 | 只看该作者
1.没加泪滴时线路与焊盘位置,形成直角,蚀刻时药水容易形成水槽效应,攻击线路两侧导致此处线路变细/ K( J' o+ s- F+ T
2.此处刚好也是阻焊膜相交位置,如果阻焊膜没有覆盖住线路,就起不到保户线路的作用,长期暴露在高温高湿环境中会导致线路腐蚀
5 b1 h5 X( k. ^: u5 ?  N$ w3.如果PI补强刚到与线路焊盘平齐,也会导致压合时切断线路的风险
1 F: G0 a0 V' {因此建议增加泪滴,增加可靠性! p) A% D, T" {5 f! G! Q/ |

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3#
发表于 2023-10-25 14:03 | 只看该作者
本帖最后由 不想做工程啦 于 2023-10-25 14:08 编辑 + `9 m! {. t2 `+ ~7 I% M

1 e: W! Z. L0 x, O0 _* S

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4#
 楼主| 发表于 2023-10-25 14:32 | 只看该作者
本帖最后由 Heaven_1 于 2023-10-26 10:33 编辑
1 w) B8 P$ o/ D, G6 ^
2 Q( N3 |9 o% A! {8 b8 A$ w3 H明白了,FPC工程师还是挺专业的
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