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PCB铺铜箔时候FLOOD ALL 和HATCH ALL的区别怎么理解?

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1#
发表于 2012-6-13 14:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大虾们,能否详细介绍下区别,在PCB铺铜箔的时候FLOOD ALL和Hatch ALL的区别。怎么理解,怎么使用呢??

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2#
发表于 2012-6-13 16:39 | 只看该作者
请查看相关贴子。有问题时先在坛子里搜一搜。

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3#
发表于 2012-6-13 16:50 | 只看该作者
FLOOD ALL  重新覆铜
' _/ ~' |3 ?/ i! t  J7 ?4 QHatch ALL    在你打开一个已完整覆铜的文件时,你不能看到完整的铜皮,这时候选择Hatch ALL 就是把之前   覆好的铜皮我这显示   

点评

支持!: 5.0
支持!: 5
说的好!  发表于 2012-6-14 08:53

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4#
 楼主| 发表于 2012-6-14 08:54 | 只看该作者
hujzh888 发表于 2012-6-13 16:39 4 T0 q# z  f- P6 u$ [
请查看相关贴子。有问题时先在坛子里搜一搜。

# }5 [9 {7 F* k( c5 u下次会注意滴!!!

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5#
发表于 2012-6-14 10:08 | 只看该作者
{:soso_e121:}

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6#
发表于 2012-6-14 10:10 | 只看该作者
我一般就用FLOOD ALL ,反正也不会错

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7#
 楼主| 发表于 2012-6-14 11:04 | 只看该作者
xiaoyilong2010 发表于 2012-6-14 10:10
; s* M2 f# D$ k- z% \我一般就用FLOOD ALL ,反正也不会错
/ c/ H# u; p7 a0 J- y; I  V+ P
我也是如此,只是被别人问道,自己不了解不清楚所以才来询问懂的大侠~~~
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