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1,晶体的布局和布线改成这样效果更好。（注意器件和BGA要保持距离）2 ^3 U- D2 h; f1 R6 | ?
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# V3 i$ N/ t( p9 g2，电源和地网络没有就近打孔。如果此处的内部需要穿线，可以两个电源\地焊盘共用一个过孔。
# w9 h/ l1 p5 j' G8 f, t* C2 j4 G
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: s% b% j9 B: x
& R) {' g! Q; ~# U# [0 R3，这些信号孔能就近fanout的尽量就近。比如右下角的那几个网络的过孔是可以打在焊盘旁边的。
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- ^0 B% r5 o! }; A4 w' N. A) d: b. _! S( T7 i
4，过孔尽量对齐。这样内层的走线空间不会被浪费，走线也会比较直和短。
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9 e- i: s) _, R9 w) g+ |+ S' \5，线和线之间没有做到3w
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6,mark点（光学定位点）不是测试点，板的三个角落顶底层各放三个，离板边5mm放置. Q3 Q' ?, R: B
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' q+ z: `. C2 r$ ~2 M+ u: k# F9 Y# l* G0 z
2 i6 v% Q) c) ?7 e- A0 p7，数据线应该是采用了自动等长？是吗？( {5 r' W, E" h, W, |
4 V. l3 v) g6 a3 {
但是规则设置中的线宽之间的间距没有设好。线与线之间要设大一点，比如3W.0 _: N$ f* r8 U/ H
# h. [( O$ z6 m& x0 x |
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楼主
发表于 2013-10-15 14:07
