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[Ansys仿真] 铜箔粗糙度仿真设置的一点困惑

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     楼主| 发表于 2023-10-9 16:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 sloth627 于 2023-10-9 16:25 编辑 3 l& M) }9 e( A
    ( I: W/ Q4 T- }, A5 w# ~' _
    高速链路仿真时发现粗糙度对损耗影响还是蛮大,尝试设置的时候有一些没明白的地方。' }* Q8 {+ B& c, L) {( g
    1. 厂家给粗糙度一般是Ra(算数平均)还是Rz(平均值)?一般用哪个来作为仿真设置呢?
    # H! W. s5 _: n1 c9 c# y
    ( e; u6 ^' t* m* b! _  X' R
    ' e" c' r5 E, G2 r, l* E% b$ _2 Y* Q/ b
      s" Z& A0 k9 K4 b5 b1 l. W0 T# K1 V# g! F
    2. 在HFSS 3D Layout中设置时铜箔的毛面和光面应该设置为Top还是Bottom呢?
    ' i! x: o1 S$ L9 X1 |
    2 Z' q! q8 W  v$ @2 P& u  w
    3 a$ V; \2 @1 a& k/ c- T8 g, x3 C) u3 a
    3. 在用siwave的时候发现它的粗糙度设置好像是RMS标准?应该怎么换算呢?
    9 O8 X5 l- m0 F- ?- z- J% C
    0 |  f! t1 g) n0 d9 ?- g( U- {9 h
    . ~# b9 K2 ^: ]" b* I很迷惑呀,蘑菇蹲一个大佬解答。。
    0 f8 _& I/ H8 b& y/ n
    % ^, q% D1 v# O' \6 J7 l7 P% k2 p1 `/ `* l6 `9 s
    - H$ e1 N2 d; l% z2 G

    & j4 m7 @( w& j4 w% Q4 o7 C9 O& b! o  a+ u: S; ]3 L

    8 i7 U- G6 M7 H8 U2 q7 F1 y4 ?/ s: S7 o% m
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