求教：电源层的plane type到底应该怎么设置？

nydragon

大家好，对于电源层的plane type，到底应该怎么设置呢？
一般是设置为no plane吗？
4 P; x( h8 S3 `( X但是我看吉米老师早期的教程里面，是设置为split/mixed的，到底哪个比较好呢？
! y  |% V( X  [) d谢谢！

dragonou

都可以,分割得比较好的话都一样。不过专业些还是设置为split/mixed

nydragon

dragonou 发表于 2012-6-7 11:17
0 m+ j5 D. p* A; h. L' V都可以,分割得比较好的话都一样。不过专业些还是设置为split/mixed

! i! t& X, H% R) ?' z- T谢谢！
那您一般是用哪种呢？
我看好像很少有人设置为split/mixed吧？可能还是习惯问题？
另外，设置成split/mixed的话，不是号称可以在大片铜皮上进行其他网络的分割吗？
  [( z6 O6 ?* |* f; l为什么我铺铜以后还是这个样子？

1 [" f! z$ S4 s! o3 P

349384184

你设置下优先级别。。。

jasonwzh

如果内层有布线，建议用split/mixed。
上面的问题，你可以选中中间那块空的Sharp，然后鼠标右键有个Bring to Front.

nydragon

jasonwzh 发表于 2012-6-10 11:17
如果内层有布线，建议用split/mixed。
8 o2 S6 o8 n6 M" Z! [上面的问题，你可以选中中间那块空的Sharp，然后鼠标右键有个Bring  ...

+ ~$ {7 q) C: j4 E. }多谢！
我试过了，还是不行。
这个bring to front是什么意思呢？

jasonwzh

nydragon 发表于 2012-6-10 13:59
5 i; e" f- E3 [多谢！
' f3 B8 ^8 Y0 \; l9 t& T$ Z/ f& M我试过了，还是不行。
3 x5 |" V# \* ?& Y3 O7 s这个bring to front是什么意思呢？

外面的敷铜把中间的敷铜盖住了，所以，要把中间的敷铜送到前面来。简单点说就是设置敷铜的优先级。你做完Bring to Fornt以后，再选中Sharp，然后鼠标右键-Flood一下，应该是可以的。如果还不行，好好检查一下你的敷铜边框做的时候有没有问题，这种情况还有一种可能是2个或者多个相同的敷铜在相同的位置重复。

nydragon

jasonwzh 发表于 2012-6-10 14:29
7 y0 i9 I+ n1 ~, J( M2 `+ b, E  h外面的敷铜把中间的敷铜盖住了，所以，要把中间的敷铜送到前面来。简单点说就是设置敷铜的优先级。你做完 ...

4 Q( b0 x) p" U; f. c谢谢！
估计是铺铜太乱了，我再好好检查一下。